- AI应用热度持续上升,尤其是大语言模型和视频生成模型的活跃度显著提升,推动相关硬件需求增长。
- 英伟达的Blackwell供应问题已解决,AMD在小规模模型训练中有增长潜力,但短期内大规模集群市场拓展受限。
- 手机市场竞争加剧,消费者对高端手机需求强劲,联发科的崛起有望降低对高通的依赖,刺激市场活力。
核心要点2本周AI行业观察报告的核心要点如下: 1. **公司财报关注点**:重点关注AMD和英特尔的AI芯片营收,谷歌、微软、亚马逊的云服务与AI应用收入,苹果和三星电子的端侧AI对消费电子的影响。
2. **AI应用活跃度**:AI应用热度持续上升,尤其是大语言模型的聊天应用(如ChatGPT)日活跃度创新高。
新的模型与功能发布加快,视频模型发展迅速,开源视频生成模型逐渐出现。
3. **英伟达Blackwell问题解决**:英伟达的Blackwell供应稳定,台积电的产能扩张为未来市场需求提供保障,但需关注Rubin系列的迭代速度风险。
4. **AMD市场拓展**:科技巨头尝试使用AMD集群,但受限于互连能力和软件生态,短期内扩展有限,主要机会集中在小规模模型训练。
预计AMD数据中心业务将在未来几个季度实现显著增长。
5. **亚马逊Trainium2进展**:亚马逊的Trainium2芯片实现大规模应用,标志定制芯片发展新里程碑。
6. **存储市场情况**:传统存储市场需求疲软,DRAM和Flash价格下滑,但AI应用推动海力士的DRAM和NAND部门保持高速增长,HBM需求强劲。
7. **手机市场竞争**:旗舰手机发布季竞争加剧,尽管价格上升,消费者对高端手机热情不减。
联发科的加入降低了对高通的依赖,促进了高端机型销量提升。
8. **风险提示**:包括芯片制程发展不及预期、中美科技政策恶化及智能手机销量不及预期等风险。
整体来看,AI应用与端侧设备的热度持续上升,相关企业的财报将是未来关注的重点。
投资标的及推荐理由以下是从投资报告中提取的投资标的及推荐理由: 1. **AMD(超微半导体)** - **推荐理由**:AMD在大规模集群市场的拓展空间有限,但在小规模模型训练和推理负载领域具有主要机会。
预计其数据中心业务在未来数个季度将实现显著的营收和利润增长,特别是MI系列GPU的部署情况值得关注。
2. **英伟达(NVIDIA)** - **推荐理由**:英伟达的Blackwell供应问题已解决,且台积电的CoWoS产能持续扩张,为未来市场需求提供保障。
短期市场供需关系健康,但需关注Rubin系列未来迭代速度放缓的风险。
3. **亚马逊(Amazon)** - **推荐理由**:亚马逊的Trainium2芯片实现了大规模应用,标志着定制芯片发展的新里程碑。
与Databricks的战略合作将进一步推动定制芯片的放量。
4. **海力士(SK Hynix)** - **推荐理由**:尽管传统存储市场需求疲软,但海力士在第三季度表现突出,特别是其DRAM和NAND部门受AI相关需求推动,保持高速增长。
HBM需求强劲,持续带来结构性成长机会。
5. **手机厂商(如vivo、OPPO、荣耀、小米等)** - **推荐理由**:旗舰手机发布季竞争激烈,消费者对高端手机的热情不减。
vivo X200系列手机的销售创下新纪录,显示出高端手机市场的潜力。
此外,联发科的天玑9400提升了安卓手机厂商的竞争力,减少了对高通的依赖,刺激了手机供应链的竞争与创新。
**风险提示**: - 芯片制程发展与良率不及预期 - 中美科技领域政策恶化 - 智能手机销量不及预期 以上是投资标的及其推荐理由的总结。