东兴证券-晨报-250109

- CoWoS是一种2.5D先进封装技术，具有高度集成、高速和高可靠性等优势，但面临制造复杂性和散热等挑战。

- 预计2025年中国先进封装市场将超过1100亿元，主要应用于AI算力芯片和HBM领域，英伟达是主要需求方。

- 国内长电科技、通富微电和华天科技等企业积极参与CoWoS技术的发展，未来CoWoS-L有望成为主要封装类型。

- 随着AI加速发展，先进封装需求旺盛，相关产业链将持续受益，但需关注下游需求放缓和技术导入风险。