天承科技：华金证券-天承科技-688603-24Q3利润预计创历史新高，高端产品持续突破-241020

投资标的：天承科技（688603） 推荐理由：公司2024年前三季度业绩稳步增长，预计利润创历史新高。

高毛利PCB电镀产品持续放量，先进封装产品测试结果良好，积极拓展半导体高端领域，具备良好的市场前景和盈利能力，维持“增持-A”评级。

- 天承科技（688603）2024年前三季度预计实现营收2.72~2.74亿元，归母净利润0.56~0.58亿元，均创历史新高。

- 公司产品结构持续优化，高毛利产品销售占比提升，积极开拓新客户，特别是在PCB和半导体领域。

- 预计未来三年公司营收和净利润将稳步增长，维持“增持-A”评级，但需关注市场需求和技术产业化风险。

作为专业投资者，可以提取以下关键信息： 1. **业绩预告**： - 2024年前三季度预计营收为2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%。

- 归母净利润预计为0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%。

- 扣非归母净利润预计为0.48~0.52亿元，同比增长19.66%~29.63%。

- 24Q3单季度预计营收为0.99~1.01亿元，同比增长14.00%~16.30%，环比增长7.05%~9.21%。

- 归母净利润预计为0.19~0.21亿元，同比增长24.68%~37.57%，环比增长3.39%~14.08%。

2. **业绩增长原因**： - 利用国产替代优势开拓新客户。

- 高毛利产品销售占比提升。

- 闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。

3. **产品及市场动态**： - 公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，核心技术产品包括PCB水平沉铜和电镀专用化学品。

- 在PCB行业中，主力产品SkyCopp365X已实现进口替代。

- 公司积极布局东南亚市场，与客户进行技术支持及解决方案提供。

4. **半导体领域拓展**： - 目标成为国内外主流封测客户的主要供应商，争取市场份额。

- 先进封装产品的电镀添加剂已研发完成并在客户验证中，测试结果良好。

5. **投资建议**： - 预计2024年至2026年公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0%。

- 归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7%。

- 维持“增持-A”评级。

6. **风险提示**： - 下游市场需求不及预期。

- 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化。

- 市场竞争加剧。

- 产能扩充进度不及预期。

- 系统性风险。

这些信息可以帮助投资者评估公司的业绩表现、市场前景及潜在风险，从而做出更为明智的投资决策。