- AI-ASIC市场高景气,预计2027年全球市场规模将达600-900亿美元,推动相关设备和材料的资本支出持续增长。
- 电子布和铜箔龙头企业在AI领域已释放利润,扩产和涨价验证了ASIC对产业链的拉动作用。
- 未来液冷技术和AIPCB设备的升级也将受益于ASIC的快速发展,整体行业前景乐观。
核心要点2该投资报告分析了ASIC在AI材料和设备领域的重要性,指出其已成为推动AI行业增长的关键力量。
主要要点包括: 1. 博通的业绩超出市场预期,AI半导体收入显著增长,预计未来将继续增长,尤其是在与客户合作开发定制AI加速器方面。
2. Meta计划在未来几年内大幅增加AI领域的资本支出,显示出对AI基础设施的重视。
3. Google的TPU出货量持续增长,预计到2025年将显著增加,ASIC在AI-PCB环节的作用日益突出。
4. 电子布和铜箔龙头企业的业绩表现强劲,AI已经为其贡献利润,同时这些企业积极扩产以满足市场需求。
5. 液冷技术预计将在2025年快速发展,ASIC将在未来几年内为液冷市场带来增量。
6. 投资建议看好AI电子布和铜箔行业,并关注ASIC对液冷和AIPCB设备的推动作用。
风险提示包括行业扩产速度过快、需求不及预期以及ASIC资本开支低于预期。
投资标的及推荐理由投资标的: 1. 中材科技 2. 铜冠铜箔 3. 中国巨石 4. 液冷相关企业(如深圳东创、震安科技) 5. AIPCB设备制造商(如曝光机、激光钻等) 推荐理由: 1. AI-ASIC市场高景气,CAPEX持续高增,推动相关企业的业绩增长。
2. 中材科技在特种玻纤领域表现突出,具备全面的产品线,并已完成多家头部客户的认证,扩产计划将进一步提升市场竞争力。
3. 铜冠铜箔在高频高速基板用铜箔方面表现良好,产量已突破30%,并且正在进行新产品的技术测试和产业化准备。
4. 中国巨石积极进入电子布行业,展现出扩展市场的潜力。
5. 随着液冷技术的快速发展,相关企业在冷却液、铝材/铜材、泵等新材料方向有望受益。
6. AIPCB设备升级机遇明显,相关制造商将受益于行业需求的增长。
总体来看,AI电子布和铜箔行业前景看好,同时关注ASIC对液冷和AIPCB设备的拉动效应。