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半导体行业:天风证券-半导体行业:3季度半导体景气度展望乐观,持续重点关注国产算力及自主可控方向-250825

研报作者:潘暕,李泓依,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2025-08-25 20:09:58
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    huj****n72
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    31 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    4,258 KB
研究报告内容
1/31

核心要点1

- 半导体行业在第三季度展望乐观,国产算力和自主可控方向将持续受到关注,特别是与国产芯片的深度适配。

- DeepSeek发布的V3.1模型针对新一代国产芯片进行了优化,助力本土算力生态的完善。

- 随着AI应用需求增长,国产芯片供应链的建立显得尤为重要,相关企业将迎来发展机遇。

核心要点2

半导体行业在2023年第三季度展望乐观,重点关注国产算力和自主可控方向。

DeepSeek发布了针对国产芯片优化的V3.1模型,显示出国产算力与模型的协同效应,有助于完善本土算力生态。

英伟达的H20芯片销售计划可能变动,凸显自主算力芯片供应链的重要性。

预计国内大模型开发企业将增加国产芯片的采购。

建议关注的细分领域包括芯片设计(寒武纪、海光信息等)、代工封测(中芯国际、华虹等)。

Meta即将举行发布会,预计AI眼镜需求将大幅增长,谷歌发布了自主设计的TensorG5芯片,提升了AI处理能力。

7月半导体行业景气度总结显示,交期和价格有所上升,预计第三季度整体交期将继续上升,价格也将稳定上升。

半导体供应链各环节均表现良好,设备和材料增长稳定,晶圆代工产能持续上升。

展望2025年,全球半导体市场将继续乐观增长,尤其是在AI驱动下。

建议关注算力芯片及ASIC、半导体存储、代工封测等领域的投资机会。

同时,需警惕地缘政治、需求复苏和技术迭代等风险。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由如下: 1. 芯片设计(ASIC/GPU): - 寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、东芯股份 推荐理由:国产算力与国产模型的协同效应显著,国产芯片适配不断升级,市场需求持续增长。

2. 代工封测: - 中芯国际、华虹、甬矽电子、伟测科技 推荐理由:晶圆代工产能持续上升,订单改善,预计3季度业绩展望乐观。

3. AISoC及存储: - 恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科蓝迅 推荐理由:AI新品持续推出,算力需求与价格双升,市场前景广阔。

4. 存储及其他: - 江波龙、佰维存储、兆易创新、润欣科技 推荐理由:存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品推进,带动龙头公司业绩增长。

5. 设备材料零部件: - 北方华创、精智达、冠石科技、京仪装备、格林达等 推荐理由:国产光刻机推进加快,设备和材料订单持续改善,行业前景乐观。

6. 光子芯片: - 迈信林、源杰科技、长光华芯等 推荐理由:随着通信需求增长,光子芯片市场潜力巨大。

7. 高可靠电子: - 盛景微、电科芯片、景嘉微等 推荐理由:高可靠电子产品需求上升,市场前景看好。

风险提示包括地缘政治带来的不可预测风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期和产业政策变化风险。

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