电子行业：民生证券-电子行业海外AI研究系列（四）：台积电（TSM.N）深度报告，如何看全球AI引擎-250123

- 台积电作为全球最大的晶圆代工厂，市场份额稳定在60%左右，预计2024年营收和净利将稳步提升，重回高增长。

- 随着AI和高性能计算需求的增长，台积电在先进制程和封装技术上持续创新，有望在2025年率先突破2nm制程。

- 公司在全球范围内积极扩厂，未来业绩有望持续提升，但需关注地缘政治、市场竞争及需求恢复等风险。

台积电（TSM.N）是全球领先的集成电路晶圆代工厂，市场份额约为60%。

随着人工智能和高性能计算需求的增长，预计2024年台积电的营收和净利润将稳步提升，前九个月营收达到640亿美元，同比增长31.9%。

公司在先进制造和封装技术方面持续创新，有望在2025年率先突破2nm制程工艺。

全球晶圆代工市场正在快速增长，预计2023-2028年年均复合增长率为12.24%。

台积电在行业中占据主导地位，2024年市场份额预计达到66%。

同时，先进封装技术也成为竞争的关键，台积电的3DFabric技术将支持更大光罩尺寸，并实现异质整合。

公司正在全球范围内扩张，预计到2025年将建成10个新厂。

投资建议方面，台积电在高研发投入和技术领先的双重优势下，有望继续保持业绩增长。

风险提示包括地缘政治、市场竞争、研发进度和下游需求恢复不及预期等。

投资标的：台积电（TSM.N） 推荐理由： 1. 行业龙头地位：台积电是全球首家集成电路晶圆代工厂，市场份额稳定在60%左右，稳居行业第一。

2. 收益增长潜力：随着人工智能和高性能计算需求的增长，台积电预计2024年营收和净利将稳步提升，重回高增长状态。

3. 技术领先优势：台积电在先进制程和先进封装技术上持续突破创新，有望在2025年率先突破2nm制程工艺，带来显著的性能提升和功耗降低。

4. 扩张计划：台积电正在全球范围内积极扩厂，预计到2025年海内外建厂总数将达10个，进一步增强产能。

5. 持续成长动力：除了先进制程业务外，公司的其他业务板块如先进封装也在高速增长，整体业绩有望持续提升。

风险提示： 地缘政治与市场的风险、行业竞争格局变化的风险、产品研发进度放缓的风险、下游需求恢复不及预期的风险。