当前位置:首页 > 研报详细页

华天科技:华金证券-华天科技-002185-铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径-240617

研报作者:孙远峰,王海维 来自:华金证券 时间:2024-06-17 22:04:48
  • 股票名称
    华天科技
  • 股票代码
    002185
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    xi***34
  • 研报出处
    华金证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    增持-A
  • 研报大小
    318 KB
研究报告内容
1/5

投资标的及推荐理由

投资标的:华天科技 推荐理由:受益于人工智能发展和先进封装需求增加,公司在铟片封装技术上取得显著成果,预计业绩增长稳定,市占率有望持续增长,具备投资潜力。

核心观点1

1. 华天科技通过铟片替代TIM胶,提升了芯片散热效率,满足了高性能AI芯片散热需求。

2. 铟片封装技术的成功应用推动了公司业绩增长,预计未来几年营业收入和净利润将持续增长。

3. 公司在先进封装领域市占率有望持续增长,具备投资潜力,建议维持“增持-A”评级。

核心观点2

1. 铟片具有高导热性,可替代TIM胶,提升热管理效能。

2. 铟片在热量传导过程中的热阻更低,能够更加顺畅地流动,减少热量局部积聚。

3. 华天科技实现铟片封装技术量产,优化了散热技术,推动行业发展。

4. 铟片封装技术的应用满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。

5. 预计2024年至2026年华天科技的营业收入和归母净利润将呈现增长趋势。

6. 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,华天科技在先进封装领域市占率有望持续增长。

推荐给朋友: 收藏    |      
  • 大家关注