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国金证券-量化掘基系列之二十三:把握HBM高景气度及半导体产业复苏的投资机会-240414

研报作者:高智威,赵妍 来自:国金证券 时间:2024-04-14 17:16:28
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    wj***06
  • 研报出处
    国金证券
  • 研报页数
    17 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    1,171 KB
研究报告内容
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核心观点

1. HBM高景气度及半导体产业复苏为投资带来机会,全球半导体产业预计在2024年迎来强劲增长。

2. 中韩半导体指数展现出良好的投资价值,包含30只成分股,盈利能力较强,其中华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF是跟踪该指数的基金之一。

3. 投资需注意指数历史业绩不代表未来,ETF价格波动的风险,以及汇率及境外市场波动风险。

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