东兴证券-晨报-250110

- CoWoS是一种2.5D先进封装技术，能够实现多颗芯片在同一硅中介层的互联，具有高度集成和高性能的优势。

- 预计到2025年，中国先进封装市场规模将超过1100亿元，主要应用于AI算力芯片及HBM领域，需求旺盛。

- 国内主要企业包括长电科技、通富微电和华天科技等，未来CoWoS-L有望成为主要封装类型，相关产业链将持续受益。