晶合集成：德邦证券-晶合集成-688249-全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间-241107

投资标的：晶合集成（688249） 推荐理由：公司为全球DDIC晶圆代工龙头，液晶面板代工领先，CIS产品结构优化，未来增长空间广阔。

预计2024年营收将大幅增长，伴随制程升级和CIS突破，具备良好投资价值，首次覆盖给予“买入”评级。

- 晶合集成（688249）是全球领先的DDIC晶圆代工厂商，受益于液晶面板产业转移和OLED市场的快速增长，营收和净利润显著提升。

- 公司CIS业务与思特微深度合作，推出高像素芯片，推动CIS成为第二大产品主轴，未来增长潜力巨大。

- 预计2024-2026年公司营收和净利润持续增长，首次覆盖给予“买入”评级，但需关注宏观经济和竞争风险。

作为专业投资者，从上述信息中可以提取以下关键点： 1. **公司概况**： - 晶合集成（688249）是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商。

- 主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等，尤其在液晶面板代工领域处于全球领先地位。

2. **财务表现**： - 2024年上半年（24H1）营收为43.98亿元，同比增长48.09%。

- 归母净利润为1.87亿元，同比增长2.31亿元，实现扭亏为盈。

- 产品结构优化后，CIS成为公司第二大产品主轴，DDIC和CIS的营收占比分别为68.53%和16.04%。

3. **DDIC市场分析**： - DDIC是显示面板的关键组成，应用广泛，包括TV、显示器、笔记本电脑、智能手机等。

- LCD产业转移趋势明显，中国大陆LCD面板产能预计到2025年将占全球69%。

- 本土DDIC厂商在大尺寸市场取得突破，市场份额达到18.9%。

4. **OLED市场前景**： - 中国OLED出货量在2023年首次超过韩国，市场份额为49.7%。

- 公司在OLED代工领域积极布局，24H1已实现140nm高压OLEDDDIC小批量生产，28nm研发稳步推进。

5. **产能与价格趋势**： - 预计2024年DDIC出货量将筑底回升，整体价格降幅收窄。

- 公司在2024年3-6月产能已满载，计划扩产3-5万片/月，年产能预计达到148.5万片。

6. **CIS市场及合作**： - CIS是摄像头模组的核心元器件，智能手机和汽车电子市场需求旺盛。

- 公司与思特微深度合作，计划在2024年推出1.8亿像素全画幅CIS芯片，并实现55nm BSI量产。

7. **投资建议**： - 预计2024/2025/2026年公司营收分别为94.76/128.22/153.27亿元，归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元。

- 鉴于公司在DDIC领域的龙头地位及未来增长机会，首次覆盖给予“买入”评级。

8. **风险提示**： - 宏观经济复苏不及预期。

- 技术迭代风险。

- 竞争加剧风险。

这些信息为投资者提供了对晶合集成的全面了解，有助于做出投资决策。