玻璃基板行业：慧博智能投研-玻璃基板行业深度：核心技术、行业现状、产业链及相关公司深度梳理-240617

1. 随着AI算力需求增加，玻璃基板作为新型先进封装技术的关键材料备受关注。

2. 玻璃基板具有优异的电气特性、机械性能和热导率，有望取代传统的封装技术。

3. 报告将深入探讨玻璃基板的核心技术和产业链，为投资者提供相关公司的投资机会和行业未来发展展望。

本报告深入探讨了玻璃基板在先进封装领域的应用，介绍了其优异的电气特性和机械性能。

分析了玻璃基板在AI算力需求增加的背景下的发展前景，重点介绍了其核心技术TGV在替代TSV技术方面的优势。

此外，还详细介绍了玻璃基板产业链中的关键环节，列举了可能受益的相关公司。

最后对行业未来进行了展望。

投资标的：玻璃基板行业相关公司 推荐理由：随着AI算力需求逐渐提高，玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。

玻璃基板的核心技术TGV也作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代TSV技术，因此相关公司有望受益于玻璃基板行业的发展。