投资标的:兴森科技 推荐理由:公司PCB业务盈利能力下滑,但HDI、SLP项目受益大客户手机业务恢复,CSP基板同比大幅修复,FCBGA基板陆续认证,预计未来几年营业收入和净利润有望稳步增长,维持“增持”评级。
核心观点11. 兴森科技2季度营收稳步增长,但PCB业务盈利能力下滑,子公司业绩不佳。
2. 兴斐HDI板和类载板业务稳定增长,IC封装基板业务大幅增长。
3. 预计公司未来三年营业收入和净利润将稳步增长,维持“增持”评级。
核心观点21. 公司2季度实现营收14.93亿元,同比增长13.59%,环比增长7.50%,归母净利润-0.05亿元。
2. 公司上半年PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%,毛利率27.09%、同比下降2.19pct。
3. 子公司宜兴硅谷实现收入30,370.12万元、同比下降8.83%,亏损4,979.13万元。
4. Fineline实现收入75,879.14万元、同比下降14.42%,净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。
5. 北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务稳定增长。
6. IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%。
7. 预计公司2024-2026年实现营业收入62.34/76.90/93.90亿元,归母净利润0.97/1.25/1.57亿元。
8. 对应PE分别为144.66/111.44/89.13倍,维持“增持”评级。
9. 风险提示包括ABF基板客户导入低于预期风险,大客户高端手机销量下降风险,存储芯片需求下滑风险。