晶合集成：华金证券-晶合集成-688249-营收和毛利稳步提升，28nm OLED驱动芯片预计25H1放量-241106

投资标的：晶合集成（688249） 推荐理由：公司营收和毛利稳步提升，28nmOLED驱动芯片预计于2025年上半年放量，CIS产能将持续扩大，且已成功试产1.8亿像素CIS，打破行业垄断。

显示驱动芯片市场需求复苏，未来业绩增长可期，调整至“增持-A”评级。

- 晶合集成2024年第三季度营收23.77亿元，同比增长16.12%，毛利率提升至26.79%，受益于产能满载和产品涨价。

- 公司计划在2024年扩产CIS及OLED驱动芯片，预计2025年CIS产能将达7-8万片/月，28nmOLED驱动芯片将于25H1放量。

- 鉴于市场需求复苏，调整公司业绩预测，预计2024年至2026年营收增速为29.1%、30.0%和22.0%，建议“增持-A”评级。

作为专业投资者，从上文中可以提取以下关键信息： 1. **公司业绩概况**： - 2024年第三季度，公司实现营收23.77亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%。

- 归母净利润为0.92亿元，同比增长21.60%，环比减少14.68%。

- 扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%。

- 毛利率为26.79%，同比提升7.59个百分点，环比提升2.93个百分点。

2. **产能与产品规划**： - 自2024年3月起，公司产能持续满载，并于2024年第二季度对部分产品代工价格进行了调整。

- 预计2024年CIS产能将达4万片/月，2025年提升至7~8万片/月。

- 计划2024年扩产3~5万片/月，主要集中在中高阶CIS及OLED显示驱动芯片。

3. **技术进展**： - 公司在28nm逻辑芯片方面已通过功能验证，并成功点亮TV，预计28nmOLED驱动芯片将于2025年上半年放量。

- 宣布首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，标志着光刻拼接技术的成功应用。

- 预计2024年第四季度正式量产半导体光刻掩模版，未来提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务。

4. **市场需求与竞争**： - 显示驱动芯片市场需求正在复苏，但仍处于温和复苏阶段。

- 公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，与多家行业领先的芯片设计公司合作。

5. **投资建议与风险提示**： - 调整对公司的业绩预测，预计2024年至2026年营收及净利润均有显著增长。

- 风险提示包括下游市场需求不及预期、新技术产业化风险、产能扩充进度不及预期、市场竞争加剧等。

这些信息为投资者提供了关于公司当前业绩、未来发展规划、市场环境及潜在风险的重要参考。