晶盛机电：东吴证券-晶盛机电-300316-英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC衬底新应用打开公司成长空间-250907

投资标的：晶盛机电 推荐理由：英伟达计划在新一代GPU中采用碳化硅中介层，提升散热性能并缩小封装尺寸，预计2027年导入。

晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长技术，具备扩产能力，未来市场需求有望大幅增长，维持“买入”评级。

- 英伟达计划在2027年新一代GPU中采用碳化硅中介层，以替代传统硅中介层，提升散热性能和封装效率。

- 碳化硅具有高热导率和优良的耐化学性，能够显著改善CoWoS结构的散热需求，开启新的市场机会。

- 晶盛机电积极扩产12寸碳化硅衬底，预计未来将受益于市场需求增长，维持“买入”评级。

英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中采用碳化硅（SiC）中介层，预计在2027年导入。

英伟达的高阶GPU均使用CoWoS结构，随着GPU芯片功率的增加，硅中介层容易导致更高的散热需求。

碳化硅具有高热导率（490W/m·K），是硅的2-3倍，能够显著提升CoWoS结构的散热性能并减少封装尺寸。

同时，单晶SiC的耐化学性更好，可以制作更高深宽比的通孔，进一步缩小封装尺寸。

以当前英伟达H100的中介层为例，假设未来替换为碳化硅中介层，将带来显著的衬底需求。

台积电预计在2027年推出7×光罩CoWoS，增加中介层面积，从而对应更多衬底需求。

晶盛机电积极扩产6&8寸衬底产能，并已具备12寸能力，成功克服了12英寸碳化硅晶体生长中的技术难题。

盈利预测方面，晶盛机电的归母净利润预计在2025-2027年分别为10.1亿、12.5亿和15.4亿元，当前股价对应的动态PE分别为46、37和30倍。

考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。

风险提示包括碳化硅导入CoWoS工艺不及预期及技术研发不及预期。