玻璃玻纤行业：天风证券-玻璃玻纤行业特种电子布系列一：算力产业链高景气赛道，高端卡位奇点或已至-250706

- 特种电子布行业受全球算力景气预期提升，低介电和低膨胀电子布需求有望持续增长。

- 多家公司加速布局高端电子布市场，预计未来产能将显著提升。

- 风险因素包括需求不及预期、供给超预期和技术进展缓慢等。

该投资报告分析了特种电子布行业在算力产业链的高景气预期，尤其是低介电和低膨胀电子布的市场前景。

低介电电子布能减少信号传输中的能量损失，适用于通信基础设施和半导体封装；低膨胀电子布则主要应用于高端手机芯片封装，提高基板可靠性。

主要公司包括： 1. 中材科技：低介电电子布产能将由2600万米提升至3500万米，预计2026-2027年进一步提升。

2. 宏和科技：专注于中高端电子布，募投项目将提高产能，受益于AI和高频通信需求。

3. 国际复材：具备低介电产品的弹性生产能力。

4. 菲利华：石英布产品应用广泛，储备优。

5. 建滔集团：2025年下半年投产低介电产线，后续有望放量。

6. 中国巨石：作为行业龙头，积极开发低介电产品。

风险提示包括需求不及预期、供给超预期、技术爬坡不及预期及市场波动等。

整体来看，特种电子布行业前景乐观，尤其是在算力产业链的推动下。

投资标的及推荐理由如下： 1. 中材科技：公司在低介电电子布领域有多年技术沉淀，预计2023年下半年开始量产，2024年下半年加速放量。

近期公告将特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，预计在26-27年进一步提升产能。

2. 宏和科技：作为中高端电子布纯品类公司，布局低介电和低热膨胀系数等高端领域，客户包括多家知名公司。

通过最新募投项目，有望借助AI和高频通信需求实现新发展阶段。

3. 国际复材：公司在特种布研发方面较早，已成功开发LDK坩埚及漏板技术，攻克了纱线“零气泡”难题，具备低介电一二代产品的弹性生产能力。

4. 菲利华：公司石英纤维产品储备优良，主要应用于光通信、光学、半导体和航空航天等领域，具备良好的市场前景。

5. 建滔集团：公司位于广东省的低介电玻纤纱项目预计将在2025年下半年投产，后续低介电产品有望放量。

6. 中国巨石：作为行业龙头，积极进行低介电产品开发，后续有望突破技术瓶颈。

风险提示包括特种电子布需求不及预期、供给超预期、技术爬坡不及预期以及市场波动较大等。