当前位置:首页 > 研报详细页

电子行业:东吴证券(香港)-海外电子行业报告:全球PCB行业景气度上行-240606

研报作者:陈睿彬 来自:东吴证券(香港) 时间:2024-06-06 17:47:45
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ya***n
  • 研报出处
    东吴证券(香港)
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    增持(首次)
  • 研报大小
    427 KB
研究报告内容
1/5

核心要点1

1. 全球PCB行业景气度上行,北美和中国台湾PCB制造厂商营收增长,订单和出货量均呈现正增长趋势。

2. 日本PCB产值下滑逐月收窄,软板恢复速度快于硬板和载板,逐渐向好。

3. 建议关注全球PCB产业链相关标的,但需注意半导体行业和地缘政治风险。

核心要点2

全球PCB行业景气度上行,北美订单和出货量同比增长,日本PCB产值下滑逐月收窄,中国台湾PCB制造厂商营收回暖,带动上游设备和材料厂商摆脱下滑趋势。

投资建议关注全球PCB产业链相关标的,风险提示包括半导体行业周期恢复速度不及预期,AI行业发展不及预期,地缘政治风险。

投资标的及推荐理由

投资标的:全球PCB产业链相关标的 推荐理由:从订单预期和出货逐月变化情况来看,全球PCB行业景气度呈现上行趋势,建议关注全球PCB产业链相关标的。

推荐给朋友: 收藏    |      
  • 大家关注