电子行业：东吴证券-电子行业深度报告：端侧AI重构终端生态，硬件升级驱动换机潮，多设备协同催生商业模式跃迁-250626

- 端侧AI正重塑终端生态，推动硬件升级和换机潮，成为新一代交互中枢的核心。

- 手机、PC等终端通过“端优先”策略提升本地推理能力，可穿戴设备则通过多层架构解决算力瓶颈，形成个性化体验闭环。

- 订阅变现模式兴起，推动终端厂商向“硬件+服务”转型，提升盈利结构，增强市场竞争力。

该报告分析了端侧AI对终端生态的重构及其对电子行业的影响。

核心要点包括： 1. **智能体构建新交互中枢**：AI智能体通过决策、记忆、规划和工具构建智能闭环，重塑终端交互，成为新的超级入口。

2. **硬件升级驱动换机潮**：随着端侧大模型能力的发展，AI逐渐从辅助工具转变为具身智能体，推动对高性能手机硬件的需求，促进换机潮。

3. **终端生态重塑**：多设备协同使可穿戴设备成为关键入口，推动手机厂商向AI终端平台转型，形成“硬件+服务”的订阅变现模式。

4. **竞争优势重塑**：随着端侧AI的引入，订阅收入比重上升，推动终端盈利结构向SaaS逻辑演化，厂商需强化本地化适配能力以提升市场渗透率。

5. **渠道模式转型**：AI推动销售模式由硬件销售向场景体验转型，运营商等新兴参与者正在探索新的终端分发方式。

6. **投资建议**：推荐关注整机组装、端侧算力、存储、外观件和充电电池等相关企业。

7. **风险提示**：存在底层创新、技术发展不及预期及竞争加剧的风险。

投资标的及推荐理由如下： 1. 整机组装： - 立讯精密：在整机组装领域具备强大技术能力和市场份额。

- 华勤技术：具备丰富的整机组装经验，市场竞争力强。

- 歌尔股份：在音频和智能硬件组装方面具有优势。

- 国光电器：在电子产品组装领域有良好的声誉。

- 龙旗科技：在智能终端组装中表现突出。

- 天键股份：具备较强的市场适应能力和技术实力。

2. 端侧算力： - 瑞芯微：在端侧算力领域有较强的技术积累，市场前景广阔。

- 恒玄科技：专注于智能终端的算力提升，技术领先。

- 乐鑫科技：在无线通信和物联网领域有良好表现。

- 炬芯科技：具备强大的研发能力和市场应用。

- 泰凌微：在高性能芯片设计上有显著优势。

3. 存储： - 兆易创新：在存储解决方案上具备强大技术实力。

- 江波龙：在存储产品市场占有率较高。

- 德明利：专注于存储技术创新，具备竞争优势。

- 普冉股份：在存储领域有良好的市场表现。

- 佰维存储：在高性能存储产品上有显著贡献。

- 香农芯创：具备独特的存储技术和市场潜力。

4. 外观件/功能件： - 蓝思科技：在手机外观件制造上具有领先地位。

- 鹏鼎控股：在电子元件及功能件生产上表现突出。

- 东山精密：在精密制造领域有较强的市场竞争力。

- 领益智造：在功能件领域具备较强的技术能力。

- 比亚迪电子：在电子产品外观件制造上有良好的声誉。

5. 充电/电池/散热： - 奥海科技：在充电和电池技术上具有创新能力。

- 德赛电池：专注于电池技术研发，市场前景广阔。

- 珠海冠宇：在电池制造领域有显著优势。

- 中石科技：在散热材料和技术上有良好表现。

- 思泉新材：在新材料应用上具备竞争力。

推荐理由：随着端侧AI的发展，智能终端的硬件升级需求不断增加，推动相关企业的业绩增长。

同时，AI智能体的应用场景扩展和多设备协同的发展，将为这些公司带来新的商业机会和市场空间。