建材新材料行业：国金证券-建材新材料行业点评：ASIC已成为拉动Al材料+设备的重要力量-250907

- AI-ASIC市场高景气，预计2027年全球市场规模将达600-900亿美元，推动相关设备和材料需求增长。

- 主要企业如博通和Meta持续加大在AI领域的资本支出，预计将显著拉动电子布和铜箔行业的利润。

- ASIC的出货量有望在2026年超过英伟达GPU，成为AI-PCB环节的关键增量，投资者应关注相关行业的扩产与技术升级。

投资报告的核心要点如下： 1. AI-ASIC市场前景乐观，博通预计其2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元，AI芯片收入持续增长。

2. Meta计划到2028年前在美国投资至少6000亿美元于数据中心及基础设施，2025年AI领域资本支出预计增长68%。

3. Google的TPU出货量预计在2025年将达150-200万台，亚马逊的AWS也将有显著增长，整体ASIC出货量有望在2026年超过英伟达GPU出货量。

4. AI电子布和铜箔行业表现强劲，龙头企业如中材科技和铜冠铜箔均发布超预期业绩，积极扩产以满足市场需求。

5. 液冷技术预计在2025年快速渗透，ASIC将在2026-2027年贡献重要增量，相关设备和材料也存在升级机会。

6. 投资建议看好AI电子布和铜箔行业，同时关注ASIC对液冷和AIPCB设备的拉动。

风险提示包括电子布和铜箔行业扩产过快、需求不及预期以及ASIC资本开支低于预期的可能性。

投资标的及推荐理由如下： 1. 中材科技：作为特种玻纤领域的龙头企业，公司在特种纤维布方面实现了全面的产品覆盖，并完成了国内外头部客户的认证及批量供货。

公司正在扩产特种玻纤产品，显示出对AI市场的积极布局。

2. 铜冠铜箔：公司在高频高速基板用铜箔的生产中占据了重要市场份额，且其产量已显著增长，表明公司在AI电子布和铜箔行业的竞争力和市场需求的提升。

3. 液冷相关企业：随着液冷技术在AI服务器中的快速渗透，相关企业如深圳东创在液冷板领域的收购动作显示出对未来市场的看好，预计将为行业带来增量。

4. AIPCB设备制造商：随着AI技术的发展，AIPCB设备如曝光机和激光钻等存在升级机会，相关设备制造商将受益于行业的快速发展。

推荐理由：AI-ASIC市场景气高涨，资本支出持续增长，ASIC将成为AI-PCB环节的关键增量，预计在2026年总出货量有望超越英伟达GPU。

看好AI电子布和铜箔行业的前景，同时关注ASIC对液冷和AIPCB设备的拉动作用。