1. 国家大基金三期成立,重点投资半导体设备和材料,将重塑半导体行业估值,有望撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。
2. 全球半导体进入复苏周期,中国大陆设备销量逆势增长,国家政策不断强化科技创新方向支持力度,半导体产业具备长期投资机遇。
3. 建议关注半导体设备、材料、零部件、制造与封测、芯片设计等相关上市公司,但需注意半导体国产替代进程和中美贸易摩擦风险。
核心要点2国家大基金三期成立,注册资本高达3440亿人民币,将重点投资半导体行业的关键设备和材料。
全球半导体行业进入复苏周期,中国大陆设备销量逆势增长。
国家政策支持力度增强,半导体产业具备长期投资机遇。
建议关注半导体设备、材料、零部件、制造与封测、芯片设计等相关公司。
风险提示为半导体国产替代进程不及预期和中美贸易摩擦加剧。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等,由于全球半导体复苏趋势明朗,中国大陆设备销量逆势增长。
2. 半导体材料:安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等,国家大基金三期可能主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料。
3. 零部件:富创精密、茂莱光学、福晶科技等,可能涉及半导体制造与封装领域。
4. 制造与封测:中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等,可能涉及半导体制造与封装领域。
5. 芯片设计:兆易创新、澜起科技、晶晨股份、卓胜微等,半导体强科创属性有望重塑估值,具备长期投资机遇。