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半导体行业:信达证券-半导体行业:半导体进入复苏周期,强科创属性有望重塑估值-240612

研报作者:莫文宇 来自:信达证券 时间:2024-06-12 10:06:53
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    tan****110
  • 研报出处
    信达证券
  • 研报页数
    11 页
  • 推荐评级
    看好
  • 研报大小
    783 KB
研究报告内容
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核心要点1

1. 国家大基金三期成立,重点投资半导体设备和材料,将重塑半导体行业估值,有望撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。

2. 全球半导体进入复苏周期,中国大陆设备销量逆势增长,国家政策不断强化科技创新方向支持力度,半导体产业具备长期投资机遇。

3. 建议关注半导体设备、材料、零部件、制造与封测、芯片设计等相关上市公司,但需注意半导体国产替代进程和中美贸易摩擦风险。

核心要点2

国家大基金三期成立,注册资本高达3440亿人民币,将重点投资半导体行业的关键设备和材料。

全球半导体行业进入复苏周期,中国大陆设备销量逆势增长。

国家政策支持力度增强,半导体产业具备长期投资机遇。

建议关注半导体设备、材料、零部件、制造与封测、芯片设计等相关公司。

风险提示为半导体国产替代进程不及预期和中美贸易摩擦加剧。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由: 1. 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等,由于全球半导体复苏趋势明朗,中国大陆设备销量逆势增长。

2. 半导体材料:安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等,国家大基金三期可能主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料。

3. 零部件:富创精密、茂莱光学、福晶科技等,可能涉及半导体制造与封装领域。

4. 制造与封测:中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等,可能涉及半导体制造与封装领域。

5. 芯片设计:兆易创新、澜起科技、晶晨股份、卓胜微等,半导体强科创属性有望重塑估值,具备长期投资机遇。

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