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天风证券-大模型总结和解读行业研报-250126

研报作者:吴先兴 来自:天风证券 时间:2025-01-26 19:39:22
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    Es***88
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    10 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    395 KB
研究报告内容
1/10

核心观点

- 利用DeepSeek-V3大模型对分析师行业报告进行智能总结,提炼出核心观点和关键信息,提升信息获取效率。

- 2025年1月19日至1月25日发布的788篇行业报告显示,半导体行业景气度较高,边际变化提升;而包装印刷、房地产服务及房地产开发和运营行业景气度较低,环比下降明显。

- 风险提示包括市场环境变动、大模型稳定性及准确性风险。

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