天风证券-大模型总结和解读行业研报-250126

- 利用DeepSeek-V3大模型对分析师行业报告进行智能总结，提炼出核心观点和关键信息，提升信息获取效率。

- 2025年1月19日至1月25日发布的788篇行业报告显示，半导体行业景气度较高，边际变化提升；而包装印刷、房地产服务及房地产开发和运营行业景气度较低，环比下降明显。

- 风险提示包括市场环境变动、大模型稳定性及准确性风险。