1. 全球半导体市场规模上调,预计2024年将达6,110亿美元,看好周期底和政策链布局机会。
2. 苹果智能手机出货下滑,英伟达宣布下一代AI芯片架构,预计未来保持一年一代更新节奏。
3. 电子行业公司签订收购协议、发行股票、发行可转换公司债券,建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,以及AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求。
核心要点2本周全球半导体市场规模上调,预计2024年全球半导体市场将达6,110亿美元,增长16%。
智能手机出货量增长,苹果份额低于三星。
英伟达宣布下一代AI芯片架构Rubin,保持一年一代更新。
富乐德收购杭州之芯股权,容大感光和路维光电拟发行股票募资。
投资建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及换机潮和硬件升级机会。
风险提示包括下游需求不及预期和技术突破不及预期。
投资标的及推荐理由投资标的:上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
推荐理由:AI持续拉动算力与端侧设备需求,叠加H2消费电子新品出货,全年需求同比有望上行,WSTS上调全球市场预期至超6,000亿美元。
Fab稼动率回升,部分平台出现涨价信号,ASP有望回升。
3440亿元大基金三期落地,打开行业capex空间,上游设备、材料领域直接受益,存储/先进封装扩产将带来新一轮订单拐点。