电子行业：山西证券-电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战-240617

1. 先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，对于电子行业具有重要意义。

2. 全球先进封装市场有望快速增长，国产供应链在封测厂商、设备和材料环节持续获得技术突破，具有投资潜力。

3. 封装环节建议关注长电科技、通富微电、设备环节建议关注北方华创、中微公司、材料环节建议关注上海新阳、安集科技等相关公司。

摩尔定律面临瓶颈，先进封装成为关键。

先进封装技术应用广泛，市场前景广阔。

国产供应链在封装、设备、材料环节均有优势，具备投资价值。

建议关注相关上市公司，但需注意市场需求波动、竞争加剧等风险。

投资标的及推荐理由如下： 封装环节建议关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、颀中科技、汇成股份等。

这些公司在封装领域有较强的技术实力和市场表现，有望在先进封装大势所趋的情况下获得更多的发展机会。

设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、芯碁微装、中科飞测等。

这些公司在封装设备领域具有竞争优势，有望受益于先进封装技术的发展趋势。

材料环节建议关注上海新阳、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、艾森股份、沃格光电等。

这些公司在封装材料领域有较强的产品研发能力和市场地位，有望在先进封装技术需求增加的情况下获得更多的商机。