- DeepSeek推出的开源大语言模型V3和R1在成本和性能上具备显著优势,推动了AI终端设备的快速渗透。
- 通过蒸馏技术,DeepSeek实现了端侧AI模型的高效部署,降低了存储和算力需求,适配多种终端产品。
- 投资者应关注相关芯片、存储和硬件企业带来的产业链机会,同时需警惕市场竞争和地缘政治风险。
核心要点2
DeepSeek近期发布了开源大语言模型V3和R1,凭借其开源、高性价比和高性能,迅速成为全球现象级模型。
V3通过算法和工程优化,训练成本仅为OpenAI GPT-4o的1/10,性能相当。
R1模型则专注于推理优化,结合强化学习和监督微调,大幅提升推理能力,并将服务价格压缩至OpenAI的约3%。
DeepSeek的应用在苹果和美国地区的应用商店中表现突出,超越ChatGPT,成为国内AI产业的重要驱动力。
DeepSeek通过蒸馏技术重构了端侧AI部署的可行性,推出了多个小参数模型,显著降低了端侧部署的难度,突破了存储、算力和推理延迟的障碍。
这些模型已被手机、PC、AR/VR设备和汽车等终端产品接入,推动了AI终端产品的快速落地。
投资建议方面,关注SoC芯片、存储需求扩容以及PCB和服务器等硬件环节的相关企业。
同时,终端硬件如AI手机、智能眼镜和AIOT等领域也将带来产业链机会。
风险提示包括国产大模型迭代不及预期、下游终端出货不及预期、市场竞争加剧、地缘政治风险及行业景气不及预期等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. **推理侧算力方面**: - 瑞芯微 - 全志科技 - 北京君正 - 晶晨股份 - 炬芯科技 - 乐鑫科技 - 恒玄科技 - 中科蓝讯 推荐理由:关注SoC芯片的市场需求,随着DeepSeek模型的推广,对推理侧算力的需求将显著增加。
2. **存储容量需求扩容**: - 兆易创新 - 佰维存储 - 江波龙 - 普冉股份 推荐理由:随着AI终端设备的普及,对存储容量的需求将持续增长,相关企业有望受益。
3. **PCB及服务器等硬件环节**: - 胜宏科技 - 沪电股份 推荐理由:AI终端产品的快速发展将推动PCB及服务器等硬件市场的需求,相关企业将迎来发展机遇。
4. **终端硬件方面**: - 华勤技术 - 立讯精密 - 领益智造 - 飞荣达 - 思泉新材 - 龙旗科技 - 统联精密 - 苏大维格 - 奋达科技 - 春秋电子 - 福蓉科技 - 宇环数控 - 水晶光电 - TCL科技 - 京东方A - 聚飞光电 - 兆驰股份 - 瑞丰光电 推荐理由:AI终端的加速渗透将为相关硬件企业带来产业链机会,推动出货量和市场渗透率的提升。
风险提示:国产大模型迭代不及预期;下游终端出货不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;行业景气不及预期。