- HBM市场受AI浪潮推动,2025年HBM需求将显著增长,主要集中在HBM3e产品上。
- 苹果推出新一代M4芯片及多款升级产品,预计将进一步推动消费电子市场的需求。
- 赛腾股份在HBM业务及智能组装领域具备竞争优势,2024年业绩预期良好,建议关注其长期成长潜力。
核心要点2### 投资报告核心要点总结 1. **HBM市场前景**: - HBM(高带宽内存)作为高端AI芯片的存储器,需求预计将随着AI浪潮的推动而增长。
- 三星、SK海力士和美光已于2024年上半年提交HBM3e样品,预计2025年HBM需求将有近80%来自HBM3e产品,主要竞争产品为12hi。
- 预计2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出,且对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。
2. **苹果新品发布**: - IDC预测,2024年后AI手机市场份额将迅速攀升,2027年达到1.5亿台。
- 苹果将在2024年发布会推出多款新产品,包括搭载M4芯片的iPad Pro和升级版的Apple Pencil Pro。
3. **赛腾股份表现**: - 赛腾股份专注于消费电子、半导体和新能源领域,具备较强竞争优势。
- 2024年前三季度,公司营业收入31.94亿元,同比增长21.76%;归母净利润4.75亿元,同比增长18.99%。
- 公司已获得海外大客户HBM设备订单,预计明年上半年完成交付。
4. **投资建议**: - 随着AI推动HBM需求和苹果新品刺激消费电子需求,建议关注赛腾股份。
- 根据Wind一致预期,赛腾股份2024-2026年归母净利润将分别为8.28亿、10.10亿和11.84亿元,目前市值对应PE为21/17/15X。
5. **风险分析**: - 下游需求不及预期、市场竞争风险及毛利率波动风险。
投资标的及推荐理由投资标的:赛腾股份 推荐理由: 1. **HBM业务增长**:随着AI浪潮推动对高带宽内存(HBM)的需求增长,赛腾股份在HBM领域的布局有望带动公司长期成长。
2. **消费电子市场潜力**:苹果等公司推出的新一代AI手机和智能设备将推动消费电子智能组装及检测需求增长,赛腾股份在相关领域具有竞争优势。
3. **业绩增长**:公司在2024年前三季度实现营业收入31.94亿元,同比增长21.76%;归母净利润4.75亿元,同比增长18.99%。
4. **技术整合与市场拓展**:自收购日本OPTIMA以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽高端半导体领域的设备产品线,正在快速打开国内市场空间。
5. **订单情况良好**:公司已获得海外大客户HBM批量设备订单,设备已陆续交付,预计明年上半年完成现有订单的交付。
综上所述,考虑到HBM需求的增长及消费电子市场的潜力,建议关注赛腾股份。