慧博智能投研-慧博研报炼金之研报头条精华：鼎沸时，看科技-250724

- 当前市场主要集中在“反内卷”和基建板块，短期内可能面临波动，资金可能流出这些板块。

- 科技板块作为政策主线，具备扎实逻辑，有望承接流出的资金，尤其是在半导体、AI、机器人和深海科技等细分领域。

- 历史数据显示，科技板块的表现与通胀预期无直接关联，更多受产业进展影响。

投资报告核心要点总结： 1. **市场背景**：近期市场主要交易“反内卷”和基建板块，相关品种行情加速，但中长期逻辑较强，短期波动风险加大。

2. **资金流动**：在牛市氛围下，部分资金可能从反内卷和基建板块流出，寻找新的投资机会。

科技板块作为政策主线，产业叙事强化，有望吸引流出的资金。

3. **科技板块逻辑**：科技板块的行情与通胀预期关系不大，历史数据显示，科技板块在不同PPI环境下均表现优异，配置逻辑依旧稳固。

4. **细分行业关注**： - **半导体**：预计迎来补涨，重点关注晶圆代工、ASIC芯片及相关国产化工具。

- **人工智能（AI）**：关注AI算力和应用，竞争加剧推动产业升级，H20芯片解禁助力研发。

- **机器人**：相关概念持续走强，资金关注度高，涉及具身智能和相关材料。

- **深海科技**：行情强劲，关注深海电机、装备和水下机器人等，具备博弈价值。

总体来看，科技板块在当前市场环境下具备吸引资金的潜力，值得重点关注。

本报告的投资建议及理由为： - 科技板块有望承接从反内卷和基建流出的资金。

- 半导体行业具备补涨潜力，特别是晶圆代工和国产化率较低的相关概念。

- AI板块值得关注，尤其是AI算力和AI应用，产业竞争加剧将推动产品更新。

- 机器人概念持续走强，相关板块具备较高资金关注度。

- 深海科技行情向好，存在博弈价值，尤其是与军工和资源品的联动。