电子行业：开源证券-电子行业：PCB新技术方向，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β-250729

- 电子行业正迎来PCB新技术方向，重点在新材料、新架构和新封装的“三新”共振，推动行业变革。

- M9级别覆铜板的迭代将引发上游材料的根本变化，未来材料将向低介电常数和低膨胀系数发展。

- 正交背板和先进封装技术将简化连接结构，提高性能，相关企业如菲利华、沪电股份等值得关注，投资风险需谨慎。

电子行业正面临新技术方向的变革，主要集中在新材料、新架构和新封装三个方面。

新材料方面，M9级别覆铜板的迭代在即，未来将需要低介电常数和低膨胀系数的材料，石英布、PPO树脂、HVLP铜箔等有望成为重要选择。

新架构方面，正交背板可能替代传统铜缆连接，具备高速传输和低发热的优势，预计将推动单机柜PCB用量的增长。

新封装方面，PCB工艺载板化、嵌埋元件和玻璃基材料等技术正在发展，旨在简化封装结构并降低成本，但对PCB的规格要求更高。

投资建议方面，建议关注技术能力、扩产节奏和客户拓展等方向。

上游材料环节受益公司包括菲利华、宏和科技等；CCL环节的受益公司有生益科技、南亚新材等；PCB环节的受益公司包括沪电股份、胜宏科技等。

风险提示包括新技术迭代速度不及预期、上游材料扩产节奏不及预期以及市场竞争加剧。

投资标的及推荐理由如下： 1. 上游材料环节受益标的： - 菲利华 - 宏和科技 - 中材科技 - 德福科技 - 铜冠铜箔 - 东材科技 推荐理由：这些公司在新材料的研发和生产上具有优势，能够满足未来M9级别覆铜板对低介电常数和低膨胀系数的需求。

2. CCL环节受益标的： - 生益科技 - 南亚新材 - 华正新材 推荐理由：这些公司在覆铜板和相关材料的生产上有良好的市场地位，能够受益于新材料的升级和市场需求的增长。

3. PCB环节受益标的： - 沪电股份 - 胜宏科技 - 鹏鼎控股 - 深南电路 - 兴森科技 - 景旺电子 - 生益电子 - 方正科技 - 广合科技 - 东山精密 - 中富电路 - 奥士康 推荐理由：这些公司在PCB制造和新封装技术的应用上具备竞争力，能够适应未来技术迭代和市场需求的变化。

总体投资建议是关注这些公司在技术能力、扩产节奏和客户拓展等方面的表现。