1)转债下修数量显著增多,其中低价券、低评级转债增加,下修幅度偏低。
2)转债下修博弈收益逐步下降,难度加大,转债市场整体表现不佳。
3)转债市场收跌,日均成交额回落,转债估值溢价率压缩,转债供给增加。
投资标的及推荐理由债券标的:转债市场中的存量转债,包括处于回售期中的转债和已提议下修的转债。
操作建议及理由:由于转债下修数量增多,转债下修前价格较低且低评级转债增多,投资者在参与下修博弈时收益下降,难度加大。
因此,建议投资者谨慎参与转债下修博弈,注意转债的评级和价格,以降低风险。
同时,由于转债市场表现不佳,转债市场收跌且日均成交额回落,投资者需谨慎操作。