芯碁微装：光大证券-芯碁微装-688630-跟踪报告之二：公司签订重要销售合同，PCB设备业务增长动能充足-250620

投资标的：芯碁微装（688630） 推荐理由：公司签订重要销售合同，预计将对未来经营业绩产生积极影响。

PCB设备业务经过高端化升级和国际化布局，具备强增长动力，尤其是在高端市场需求上升的背景下，长期发展潜力可期，维持“增持”评级。

- 芯碁微装与某公司签订了总金额1.46亿元的设备购销合同，预计将积极影响未来经营业绩。

- 公司PCB设备业务经过高端化升级和国际化布局，具备强劲增长动力，特别是在高端市场的渗透。

- 由于下游需求低于预期，调整了2025-2026年净利润预测，但长期发展潜力依然看好，维持“增持”评级。

芯碁微装于2025年6月18日签订了7份设备购销合同，总金额为1.46亿元人民币，预计将对未来经营业绩产生积极影响。

合同产品主要包括LDI曝光设备及阻焊LDI连线，这些产品占公司2024年度经审计营业务收入的15%。

公司PCB设备业务经过高端化升级和国际化布局，具备更强增长动力。

2024年，公司将持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，预计全年PCB设备销售量超过370台，中高阶产品占比提升至60%以上。

在国际市场方面，泰国子公司已完成设立，预计东南亚地区2024年营收占比将提升至近20%。

公司还与日本VTEC、CMK等国际客户深化战略合作，推动设备在海外高端市场的验证与交付。

此外，公司推出了键合装备，受益于先进封装产业趋势。

2024年4月推出的WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机是半导体加工中的关键设备。

盈利预测方面，由于下游PCB行业需求弱于预期，2025-2026年归母净利润预测分别下调至2.79亿元和3.71亿元，新增2027年归母净利润预测为4.80亿元。

尽管如此，公司PCB设备经过高端化升级，竞争优势明显，维持“增持”评级。

风险提示包括技术与产品研发风险以及贸易环境影响。