芯碁微装：华安证券-芯碁微装-688630-PCB直写光刻增长强劲，拓展钻孔设备，泛半导体多领域突破-250909

投资标的：芯碁微装（688630） 推荐理由：公司2025年上半年营业收入和净利润均实现显著增长，PCB及泛半导体业务拓展强劲，产能释放和高端设备交付能力提升，预计未来业绩持续向好，维持“买入”评级。

- 芯碁微装2025年上半年营业收入同比增长45.59%，归母净利润同比增长41.05%，显示出强劲的业绩增长。

- 公司在PCB直写光刻设备和钻孔设备领域持续拓展，产能释放及国际市场布局推动了业绩提升。

- 泛半导体业务多领域布局加速国产替代，预计未来几年收入和利润将持续增长，维持“买入”评级。

芯碁微装于2025年8月27日发布了2025年半年度报告，报告显示公司实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；毛利率为42.07%，同比增加0.19个百分点；净利率为21.71%，同比下降0.69个百分点。

第二季度业绩表现更为突出，营业收入达4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%；归母净利润为0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%；毛利率为42.55%，同比增加2.23个百分点；净利率为21.88%，同比下降2.36个百分点。

在PCB领域，公司LDI设备的发货量大幅增长，预计产能将释放。

全球AI算力需求的增长推动了高多层PCB板和高端HDI产业的升级。

公司自2025年3月起产能超载，创下单月发货量破百台的历史新高，预计三季度将进入新基地的投产期，进一步提升交付能力。

公司还在高端化升级方面持续推进，MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域应用良好，NEX系列阻焊直写设备也获得客户认可。

同时，公司在全球化布局方面，泰国子公司成为东南亚市场的重要运营中心，并积极拓展越南、马来西亚等新兴市场。

此外，芯碁微装自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备正在进入量产验证阶段，预计2025年订单规模将持续增长。

在泛半导体多领域布局方面，公司在先进封装、IC载板、掩模版制版等领域进行产品布局，加速国产替代。

WLP2000晶圆级直写光刻设备和PLP3000板级直写光刻设备均获得了客户的重复订单。

投资建议方面，考虑到验收节奏和PCB业务增长，调整了盈利预测，预计2025-2027年营业收入分别为14.41亿元、20.46亿元和26.50亿元，归母净利润分别为3.11亿元、5.02亿元和6.59亿元，摊薄EPS为2.36元、3.81元和5.00元。

公司当前股价对应2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为57倍、35倍和27倍，维持“买入”评级。

风险提示包括技术升级进度未达预期、下游市场需求波动、募投项目落地不及预期、核心技术人员流失、市场竞争加剧、存货减值准备及应收账款回收风险、国际贸易政策及汇率波动风险等。