1. 2025年,AI云侧与端侧的共同发展将推动算力市场快速增长,相关领域如MLCC、铜缆、先进封装等将迎来投资机遇。
2. AIAgent与高算力硬件的结合将推动智能终端的换机潮,终端品牌和代工环节的公司有望受益。
3. 国产替代进程加速,半导体行业在复苏中逐步实现自主可控,相关公司如中芯国际、海光信息等值得关注。
核心要点2该投资报告分析了2025年电子行业的策略,主要围绕AI技术的云端与端侧结合、国产替代以及市场复苏等方面展开。
1. **AI驱动的算力市场增长**:云端AI投资与应用形成正反馈,推动生成式人工智能市场快速增长,特别是中国市场潜力巨大。
预计在算力新基建的需求下,相关领域如MLCC、铜缆、先进封装、AI服务器电源模块和PCB等将迎来投资机遇。
2. **MLCC市场前景**:AI服务器对MLCC的需求显著高于普通服务器,建议关注相关企业如三环集团、风华高科等。
3. **铜连接与高速电缆**:预计未来五年高速电缆销售将翻倍,建议关注相关线材和连接器厂商。
4. **玻璃基板的应用**:玻璃基板在先进封装技术中表现出色,相关企业如沃格光电有望建立竞争优势。
5. **电源模块的市场需求**:AI服务器算力升级将推动电源模块市场的快速增长,建议关注顺络电子等公司。
6. **PCB产品的升级**:随着AI芯片迭代,PCB产品需同步升级,建议关注胜宏科技等。
7. **AIAgent及终端硬件结合**:AIAgent系统与高算力硬件的结合将推动换机需求,建议关注小米集团及相关代工厂商。
8. **国产替代与市场复苏**:随着海外出口限制加剧,国产替代进程加速。
晶圆代工、半导体设备及CPU等领域的国产厂商市场份额持续提升。
9. **模拟芯片市场**:国产模拟芯片自给率有望提升,相关公司如圣邦股份等值得关注。
10. **风险提示**:行业面临AI需求不及预期、技术迭代滞后、国际竞争加剧等风险。
整体而言,报告强调了AI技术的广泛应用及其带动的市场机遇,同时指出国产替代的重要性和潜在风险。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. **MLCC(多层陶瓷电容)** - 推荐标的:三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料、鸿远电子。
- 推荐理由:AI驱动下,MLCC产品实现量价齐升,每台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的5-10倍,部分料号价差高达十倍。
2. **铜连接** - 推荐标的:沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密、神宇股份、华丰科技、鼎通科技、立讯精密、兆龙互联。
- 推荐理由:预计未来五年高速电缆销售额将翻一番以上,AOC销售额CAGR15%,DAC和AEC的销售额CAGR分别为25%和45%。
3. **玻璃基板** - 推荐标的:沃格光电。
- 推荐理由:玻璃基板凭借其性能优势,有望成为封装基板的新趋势,特别是在AI和HPC领域。
4. **电源模块** - 推荐标的:顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特、晶丰明源。
- 推荐理由:AI服务器算力升级带动量价齐升,预计NVL72+36机柜电源模块的市场价值将在2024年达到26亿元,到2026年达到356亿元,年复合增长率达270%。
5. **PCB(印刷电路板)** - 推荐标的:胜宏科技、沪电股份、景旺电子。
- 推荐理由:随着AI芯片的持续迭代,服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步升级。
6. **终端品牌** - 推荐标的:小米集团。
- 推荐理由:小米在手机和AIoT产品上的品牌势能提升,AI在终端场景的落地将带动其生态受益。
7. **代工环节** - 推荐标的:立讯精密、华勤技术。
- 推荐理由:苹果通过系统升级吸引用户向新机型迭代,缩短换机周期,拉升年度销量。
8. **半导体设计** - 推荐标的:恒玄、全志、艾为、南芯、兆易、普冉。
- 推荐理由:随着AI手机的普及及补贴换机推动,相关公司业绩有望提升。
9. **晶圆代工** - 推荐标的:中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成。
- 推荐理由:国际形势导致供应链分流,成熟制程生产需求复苏,国产厂商市场份额持续提高。
10. **半导体设备** - 推荐标的:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、正帆科技、富创精密。
- 推荐理由:半导体设备本土化进程加速,需求高增。
11. **CPU主芯片** - 推荐标的:海光信息、龙芯中科。
- 推荐理由:自主可控的CPU设计势在必行,以保障计算机的安全性和稳定性。
12. **射频前端** - 推荐标的:卓胜微、唯捷创芯、慧智微。
- 推荐理由:国内厂商在射频前端模组加速追赶,市场有望迎来复苏与新突破。
13. **模拟芯片** - 推荐标的:圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微。
- 推荐理由:本土模拟芯片公司拓展产品品类,国产化率有望提升,市场空间扩大。
风险提示包括:AI需求不及预期,技术迭代不及预期,国产大模型和终端结合落地不及预期,海外制裁加剧,国际竞争风险加剧,行业竞争加剧。