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芯碁微装:国投证券-芯碁微装-688630-业绩高增,PCB持续受益产线东南亚转移-240827

研报作者:郭倩倩,胡园园 来自:国投证券 时间:2024-08-27 15:02:13
  • 股票名称
    芯碁微装
  • 股票代码
    688630
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    Den****ian
  • 研报出处
    国投证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    买入-A
  • 研报大小
    462 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:芯碁微装(688630) 推荐理由:公司2024年上半年营收和净利润均实现高增长,受益于PCB行业复苏及产线向东南亚转移。

海外市场拓展成效显著,IC载板和先进封装领域布局顺利,未来增长潜力巨大。

维持“买入-A”评级。

核心观点1

- 芯碁微装2024年上半年营收和净利润分别同比增长41%和38.6%,继续保持高盈利水平。

- 公司受益于PCB行业复苏及产线东南亚转移,海外市场开拓成效显著。

- 在泛半导体领域,公司布局IC载板和先进封装,技术进展顺利,未来发展潜力巨大。

- 预计2024-2026年营收和净利润持续增长,给予“买入-A”评级,目标价74.85元。

核心观点2

作为专业投资者,从上述信息中可以提取出以下关键点: 1. **业绩表现**: - 2024年上半年(H1)实现营收4.5亿元,同比增长41%; - 归母净利润1亿元,同比增长38.6%; - 2024年第二季度(Q2)单季度营收2.5亿元,同比增长55%; - 归母净利润0.6亿元,同比增长56%; - 毛利率因会计准则变更表观下滑,2024Q2综合毛利率为40.3%,若还原为原会计准则则为48.2%。

2. **盈利能力**: - 2024Q2净利率为24%,同比持平,环比上升4个百分点。

3. **PCB行业影响**: - PCB行业受益于产线向东南亚转移,国内头部PCB厂商在东南亚投资建厂; - 公司加速推进海外市场战略,设备成功销往多个国家,完成泰国子公司的设立登记。

4. **泛半导体领域布局**: - 公司在IC载板、掩膜版、先进封装等领域进行多点布局; - 与多家优质客户合作,技术水平达到海外一流竞品。

5. **未来预期**: - 预计2024-2026年营收分别为11.8亿元、15.6亿元和20.3亿元,年均增长42.0%/32.4%/30.1%; - 归母净利润分别为2.6亿元、3.6亿元和5.1亿元,年均增长44.4%/40.8%/41.0%; - 给予2024年市盈率为27.8倍,目标价为74.85元。

6. **风险提示**: - PCB设备海外市场推进不及预期的风险; - 泛半导体领域技术应用和新品推广不及预期的风险; - 盈利预测不及预期的风险。

这些信息可以帮助投资者评估公司的业绩、市场前景及潜在风险,从而做出更为明智的投资决策。

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