投资标的:联瑞新材(688300) 推荐理由:公司在电子填料粉体领域具备行业领先技术,产品满足先进封装和覆铜板市场需求,预计2024年前三季度净利同比增长48%。
与国际竞争对手相比,公司规模大、增速快、盈利能力强,具备显著竞争优势,推荐“买入”。
核心观点1- 联瑞新材专注于电子填料粉体,主要应用于EMC和CCL,预计2024年前三季度归母净利同比增长48%。
- 先进封装市场复合增长率将达10.7%,公司凭借核心技术生产的球形无机粉体材料具备行业领先的电性能和低放射性,满足高端客户需求。
- 公司在高端覆铜板领域有望实现结构性增长,预计2024~2026年归母净利润分别为2.6亿元、3.6亿元和4.9亿元,给予“买入”评级。
核心观点2
联瑞新材(688300)专注于电子填料粉体,主要应用于EMC(环氧塑封料)和CCL(覆铜板)。
预计2024年前三季度归母净利同比增长48%。
投资逻辑方面,先进封装市场复合增长率预计为10.7%,对填料的要求逐渐提高。
公司生产的球形无机非金属粉体材料具备行业领先的电性能、低CUT点和高纯度等特性,尤其在2.5D/3D封装中表现突出,相关产品平均低于5ppb,最低可达1ppb。
球形硅微粉的应用比例在CCL中有望提升,尽管其价格较高,目前主要用于高端覆铜板。
随着高速通信领域的升级,特殊基材需求将继续增长。
全球前十大覆铜板企业均为公司的核心客户,随着高端产品市场扩张,公司有望在覆铜板领域输出高端球形硅微粉,实现结构性增长。
公司在粉体行业中盈利能力显著高于可比公司,如2024H1毛利率为41%。
主要竞争对手来自海外,公司的技术水平已与国际龙头厂商看齐,成为打破硅微粉材料海外垄断的国内领先企业。
盈利预测方面,预计2024~2026年归母净利润将分别为2.6亿元、3.6亿元和4.9亿元,对应PE为44倍、32倍和24倍。
考虑到公司的强竞争力,给予2025年45倍目标PE,对应目标市值161亿元,目标价为86.46元/股,评级为“买入”。
风险提示包括EMC和CCL市场升级受阻、创新模型竞争加剧导致盈利下滑、贸易冲突风险和汇率波动风险。