甬矽电子：天风证券-甬矽电子-688362-先进封装深度布局，受益 AI+浪潮业绩扬帆起航-250629

投资标的：甬矽电子（688362） 推荐理由：公司专注于集成电路先进封装，2024年营收预计大幅增长50.96%，成功扭亏为盈。

技术实力强，拥有158项发明专利，持续加大研发投入，产能扩张显著提升规模供应能力，客户结构优化，未来业绩展望乐观。

- 甬矽电子专注于集成电路先进封装与测试，2024年营收预计大幅增长50.96%，成功扭亏为盈，展现出强劲的成长潜力。

- 公司技术实力雄厚，拥有158项发明专利，持续加大研发投入，确保在先进封装领域的技术领先性。

- 客户结构优化，涵盖全球知名设计企业，未来预计营收将持续阶梯式增长，目标价为32.68元，首次给予“买入”评级。

甬矽电子（688362）成立于2017年，专注于集成电路的先进封装和测试业务，业绩增长显著。

公司产品涵盖FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及MEMS等五大类别，主要聚焦射频前端芯片、AIoT和汽车电子等高景气应用领域。

预计2024年营收达36.09亿元，同比大幅增长50.96%，归母净利润0.66亿元，成功扭亏为盈；2025年第一季度营收9.46亿元，同比增长30.12%，归母净利润0.25亿元。

公司拥有158项发明专利和239项实用新型专利，技术实力深厚，核心技术体系完备，先进封装技术持续迭代。

2024年研发投入占比达到6%。

产能方面，通过二期项目扩充高端封装产能，年产能将提升至130亿颗，增强规模供应能力。

客户结构持续优化，涵盖多家全球知名设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微等。

公司在汽车电子和AIoT领域实现多点突破，5G射频模组也实现量产突破。

海外市场拓展初见成效，收入占比提升至17.65%。

预计2025-2027年营收将分别达到45.47亿、56.75亿和70.94亿元，归母净利润同步增长至1.98亿、3.66亿和4.65亿元。

公司估值方面，给予2026年略低于行业平均的4.3倍PE，目标价32.68元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级及研发失败风险、客户集中度高风险。