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晶合集成:华金证券-晶合集成-688249-产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即-240619

研报作者:孙远峰,王海维 来自:华金证券 时间:2024-06-19 22:58:38
  • 股票名称
    晶合集成
  • 股票代码
    688249
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    wan****092
  • 研报出处
    华金证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    买入-A
  • 研报大小
    333 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:晶合集成 推荐理由:晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展,公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调,预计未来几年营收和净利润将持续增长,具有投资潜力。

核心观点1

1. 晶合集成产能满载,代工价格上行,高阶产能即将释放,未来有望重回高增长轨道。

2. 公司多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展,营收和净利润预计将保持增长。

3. 面板产业转向增长,国产OLED面板产能释放,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长,公司前景看好。

核心观点2

1. 公司产能约为11.5万片/月,产能一直处于满载状态,订单已超过公司产能 2. 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调 3. 公司计划扩产3-5万片/月 4. 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 5. 40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏 6. 28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片,并联合客户推出新产品 7. 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 8. 公司积极进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作 9. 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产,完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进 10. 公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂 11. 公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴 12. 预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金 13. 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 14. 中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% 15. 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长

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