电子行业：万联证券-电子行业周观点：存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升-240603

1. 电子行业整体表现强劲，存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升。

2. 先进封装、存储芯片、AI芯片等领域呈现结构化投资机会，产业前景看好。

3. 电子行业估值高于历史中枢，存在中美科技摩擦、终端需求不及预期等风险因素。

电子行业整体表现良好，存储市场持续复苏，MLCC订单出货比有望回升。

AIPC、AI手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现投资机会。

产业动态方面，先进封装和存储市场表现强劲，AI芯片和集成电路领域也有发展潜力。

电子行业估值高于历史中枢，但仍有上涨空间。

风险因素包括中美科技摩擦、终端需求不及预期、面板新技术渗透不及预期、国产AI芯片研发进程不及预期、国产产品性能不及预期。

投资标的及推荐理由： 1. 先进封装：由于台积电（TSMC）的CoWoS产能年增率预计将达到7成，而HBM生产量预期也将翻倍，因此具有结构化投资机会。

2. 存储：NANDFlash市场表现强劲，主要得益于AI服务器对EnterpriseSSD的扩大采用，以及PC和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平，因此存储领域具有投资机会。

3. AI芯片：Arm公司推出了全新的CPU和GPUIP，以及相应的设计软件工具，预计将加速AI应用的发展，并扩展到个人电脑与数据中心等领域，因此具有投资机会。

4. 集成电路：《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》旨在推动信息化技术的高质量发展，推进重点领域的标准研制，提升信息化标准国际化，具有投资机会。

5. MLCC：预计2024年第二季多层陶瓷电容器（MLCC）的出货量将实现6.8%的季度增长，总出货量达到12,345亿颗，受到AI服务器需求的强劲推动，具有投资机会。