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半导体行业:天风证券-半导体行业研究周报:华为手机1Q24中国大陆销量第一,看好半导体板块周期复苏-240501

研报作者:潘暕,骆奕扬,程如莹 来自:天风证券 时间:2024-05-01 21:00:55
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    lw***08
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    37 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    5,978 KB
研究报告内容
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核心要点1

1. 半导体行业上周领先主要指数,各细分板块全线上涨,行业周期处于相对底部区间,看好需求端变化和产业全年四个季度环比复苏。

2. 华为手机1Q24中国大陆销量重回第一,预计AI对手机市场换机的带动将持续提升华为手机份额,有望带动国产供应链复苏。

3. 部分半导体公司一季度边际改善,产能利用率回到较高水平,金属价格上涨或带动封测涨价,建议关注相关公司的投资机遇。

核心要点2

上周半导体行情领先主要指数,各细分板块全线上涨,产业周期处于相对底部区间,需求端变化敏锐度提高,看好半导体板块周期复苏。

华为手机1Q24中国大陆销量第一,有望带动国产供应链复苏。

部分半导体公司一季度边际改善,预计全年四个季度环比复苏。

部分封测厂产能利用率回到较高水平,金属价格上涨或带动封测涨价。

建议关注半导体设计、材料设备零部件、IDM代工封测和卫星产业链相关公司的投资机会。

风险提示包括地缘政治风险、需求复苏不及预期和技术迭代不及预期。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由: 1)半导体设计:推荐江波龙、普冉股份、东芯股份、紫光国微、复旦微电、力合微、钜泉科技、汇顶科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、北京君正、澜起科技、聚辰股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、思瑞浦、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、思特威、艾为电子、卓胜微、晶丰明源、希荻微、安路科技、中科蓝讯。

理由是这些公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平,同时有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

2)半导体材料设备零部件:推荐精测电子、长川科技、艾森股份、正帆科技、江丰电子、北方华创、英杰电气、富创精密、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、和远气体。

理由是这些公司有望随着金属价格上涨或带动封测涨价,预计封测价格有提升的动力,建议关注产业链相关公司的投资机遇。

3)IDM代工封测:推荐时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹公司、中芯国际、长电科技、通富微电。

理由是部分封测厂产能利用率回到较高水平,产能利用率回到较高水位,淡季不淡,超出市场预期,预计封测价格有提升的动力,建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4)卫星产业链:推荐电科芯片、华力创通、复旦微电、北斗星通、利扬芯片。

理由是产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会,有望随着AI对手机市场换机的带动,我们看好华为手机在AI浪潮下份额持续提升,供应链方面,看好AI增量(NPU+存储)以及手机份额提升带来的国产供应链机遇。

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