1. 国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿元人民币,延续国产半导体“强链补链”使命。
2. 国有六大行首次参与投资,投资存续时间更长,有望推动半导体产业突破“卡脖子”问题。
3. 建议关注高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破,以及受益于数字化建设和AI发展的算力、存力产业链。
核心要点2国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿元,延续国产半导体“强链补链”使命。
国有六大行首次参与投资,投资存续时间或更长。
建议关注高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破,以及受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
风险因素包括下游需求复苏不及预期和技术研发进程不及预期。
投资标的及推荐理由投资标的:高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破;受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
推荐理由:国家大基金三期的成立,标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程,有望延续“强链补链”的国产化使命。
与前两期对比,大基金三期规模大幅扩增,体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。
结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景,我们建议关注1)高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破;2)受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。