电子行业：海通国际-电子行业2025中国AI算力大会：2025中国AI算力大会，系统级集成崛起，AI基础设施进入软硬协同新阶段-250701

- 2025中国AI算力大会标志着国产AI基础设施进入系统级融合新时代，万卡集群和软硬一体化成为主流趋势。

- AI训练向混合异构系统发展，推动传统HPC架构云化，提升调度系统与任务稳定性。

- 国产TPU芯片加速落地，强调全系统级方案的生态构建，未来AI基础设施将成为ToB创新的催化器。

2025中国AI算力大会于6月26日在北京举办，标志着国产AI基础设施转型升级的重要节点。

会议强调AI算力进入“系统级融合”新时代，万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流趋势。

核心要点包括： 1. 低精度浮点计算标准化：摩尔线程实现FP8精度支持，显著提升训练效率并降低功耗。

2. AI训练向混合异构系统发展，推动传统HPC架构云化，强化调度系统与任务稳定性。

3. 液冷技术突破传统风冷瓶颈，成为支撑千卡级/万卡级AI集群的关键技术。

4. AI原生业务（如AIAgent）崛起，推动算力平台支持多模型并行和多租户任务调度能力。

5. 中昊芯英自主设计国产TPU芯片，强调服务AI模型落地，已接近国际主流水平。

大会反映出AI产业链重构的核心逻辑，从模型跃迁转向基础设施跃迁。

未来竞争格局将由系统级能力决定，国产替代将围绕全系统级方案形成完整生态，AI基础设施将成为ToB创新的催化器。

风险提示包括AI需求不及预期、地缘政治干扰供应链，以及AI数据中心建造放缓。

投资标的及推荐理由如下： 1. **国产TPU芯片制造公司（如中昊芯英）**： 推荐理由：该公司围绕大模型需求，自主设计并量产国产TPU芯片，强调高性能计算架构与芯片间互联，已接近国际主流水平，具备从设计到量产的全流程能力，适应千卡级集群训练的需求，符合国产替代趋势。

2. **AI基础设施提供商**： 推荐理由：随着AI算力进入系统级融合的新阶段，提供软硬一体化解决方案的企业将具备竞争优势，尤其是那些能够优化调度系统、能效设计和整体架构的公司。

3. **液冷技术相关企业**： 推荐理由：液冷技术突破传统风冷的物理瓶颈，成为支撑大规模AI集群系统的关键技术，相关企业有望在市场中占据重要位置。

4. **AI原生业务平台（如AIAgent）**： 推荐理由：AI原生业务将成为企业服务、流程自动化和智能协作的新中枢，推动算力平台支持更强的多模型并行和多租户任务调度能力，相关平台公司将迎来发展机遇。

总体而言，投资重点应放在具备系统级能力和完整生态的企业，尤其是在国产替代和AI基础设施创新领域。