通信行业：开源证券-通信行业深度报告：深度拆解CPO，AI智算中心光互联演进方向之一-241231

- CPO（光电封装）技术在AI时代迎来三大变化，主要是硅光技术的加速发展、龙头厂商的积极布局以及高速交换机需求的增长。

- 硅光光引擎作为CPO的主流方案，有望推动相关市场需求，包括光引擎、光互连和交换机等领域。

- 尽管CPO发展潜力巨大，但商业化落地仍需产业链的协同推进，风险包括AIGC发展放缓及工艺升级不及预期。

本报告分析了CPO（光电封装）在AI光通信时代的发展趋势，指出了三大产业变化： 1. 硅光技术加速发展，硅光光引擎逐渐成熟，成为CPO的主流方案，具备与CMOS微电子工艺兼容的优势。

2. 各大芯片厂商（如Intel、Broadcom等）积极布局CPO，推动产业发展，展示了多个CPO原型机。

3. AI时代对高速交换机的需求增长，CPO在成本、功耗和集成度上优化了数据中心的光电封装方案，优势愈发明显。

CPO的核心在于光引擎，由光子IC和电子IC组成，外部激光源（ELS）为主流选择。

光纤管理方面可引入多种新技术以提高可靠性，未来MPO/MTP多芯连接器将成为发展趋势。

尽管CPO具有较大潜力，但仍面临技术、市场接受度、标准和制造能力等挑战，需整体产业链协同推进。

重点关注的投资板块包括： 1. 光引擎板块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信等。

2. 光互连板块：推荐中天科技、亨通光电等。

3. 交换机板块：推荐紫光股份、盛科通信、中兴通讯等。

风险提示包括AIGC发展放缓、CPO需求不及预期、工艺升级滞后及贸易壁垒等。

投资报告中的投资标的及推荐理由如下： 1. 光引擎板块： - 推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信 - 受益标的：罗博特科、杰普特、炬光科技 - 推荐理由：这些公司涉及硅光光器件/光模块及硅光工艺配套，受益于硅光技术的成熟和CPO的发展。

2. 光互连板块： - 推荐标的：中天科技、亨通光电 - 受益标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技 - 推荐理由：这些公司涉及ELS/CW光源、光纤、光纤连接器及封装工艺，随着CPO技术的推广，需求将持续增长。

3. 交换机板块： - 推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯 - 受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技 - 推荐理由：这些公司主要提供交换机及交换芯片，随着AI时代高速交换机需求的增长，将受益于CPO技术的进步。

风险提示包括AIGC发展放缓、CPO需求不及预期、工艺升级不及预期及贸易壁垒等。