甬矽电子：长城证券-甬矽电子-688362-盈利水平显著回升，募资加码异构先进封装-241112

投资标的：甬矽电子（688362） 推荐理由：公司2024年前三季度营收显著增长，盈利能力回升，毛利率和净利率均提升。

聚焦高端先进封装，持续扩展产品线，客户群体优质。

募资加码异构先进封装技术研发，有望进一步增强核心竞争力，预计未来业绩持续改善。

- 甬矽电子2024年前三季度实现营收25.52亿元，同比大幅增长56.43%，归母净利润扭亏为盈，达到0.42亿元。

- 公司聚焦高端先进封装，持续丰富产品线，积极推进产能建设，客户群体优质，预计未来营收将保持高速增长。

- 拟发行可转债募集资金12亿元，加码异构先进封装技术研发，提升核心竞争力，维持“买入”评级，上调盈利预测。

作为专业投资者，可以提取以下关键信息： 1. **公司基本情况**： - 公司名称：甬矽电子 - 股票代码：688362 2. **财务表现**： - 2024年前三季度： - 营收：25.52亿元，同比增长56.43% - 归母净利润：0.42亿元，同比扭亏为盈 - 扣非净利润：-0.26亿元，同比减亏83.94% - 2024年Q3： - 营收：9.22亿元，同比增长42.22%，环比增长2.13% - 归母净利润：0.30亿元，同比扭亏，环比下降36.30% - 扣非净利润：-0.11亿元，同比减亏78.49%，环比转亏 3. **盈利能力**： - 毛利率：17.48%，同比增加3.41个百分点 - 净利率：1.09%，同比增加9.69个百分点 - 费用管控良好，各项费用率同比下降 4. **市场定位与客户拓展**： - 聚焦中高端先进封装，积极推动产能建设 - 2024H1拥有3家客户销售额超过1亿元，14家客户销售额超过5000万元 - 一站式交付能力已形成，提升交付时间和品质控制 5. **技术与产品线**： - 发展晶圆级封装、汽车电子等产线 - 积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺 - 开发小芯粒（Chiplet）多维异构技术 6. **募资计划**： - 拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过12亿元 - 计划投入9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 7. **盈利预测与评级**： - 上调盈利预测，给予“买入”评级 - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.80亿元、1.89亿元、3.50亿元 - EPS分别为0.20元、0.46元、0.86元 - 2024-2026年PE分别为151X、65X、35X 8. **风险提示**： - 下游需求不及预期 - 产能扩张不及预期 - 客户拓展不及预期 - 产品研发失败风险 这些信息可以帮助投资者更好地理解公司的经营状况、市场前景和潜在风险，从而做出更为明智的投资决策。