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半导体行业:天风证券-半导体行业:头部大厂AI眼镜或将陆续发布,存储涨势持续,关注产业链核心标的机会-250607

研报作者:潘暕,李泓依,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2025-06-07 19:13:03
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    as***26
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    14 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    1,081 KB
研究报告内容
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核心要点1

- 半导体行业正迎来AI眼镜的集中发布,相关产业链公司有望受益,业绩展望乐观。

- 存储市场持续上涨,尤其是DDR4和LPDDR4X产品,预计未来合约价将进一步上升。

- 关注设计板块、存储、设备材料及国产替代机会,整体行业在2025年有望实现乐观增长。

核心要点2

本投资报告主要分析了半导体行业的最新动态与投资机会。

首先,AI眼镜的密集发布引发关注,字节跳动和小米等大厂正在积极研发相关产品,预计将推动端侧AI硬件市场的增长。

相关芯片公司和配套方案商将从中受益,第一季度业绩已显示出高增长。

存储板块方面,4-5月内存条、DDR4、LPDDR4X等产品价格持续上涨,尤其是DDR4涨幅显著,部分产品价格已回升至去年中水平。

展望6月及第三季度,预计存储器合约价将继续上涨,企业级存储需求因AI基础设施和国产替代而增强。

整体来看,2025年全球半导体市场将延续乐观增长,政策对供应链的影响和国产替代趋势将持续。

建议关注SoC、ASIC、存储、CIS等设计板块的业绩弹性,以及设备材料和算力芯片的国产替代机会。

推荐关注的公司包括恒玄科技、润欣科技、江波龙、华虹半导体等。

同时,需警惕地缘政治风险、需求复苏不及预期及技术迭代风险等不确定因素。

投资标的及推荐理由

投资标的及推荐理由: 1. **端侧AI硬件相关公司**: - 推荐理由:随着AI眼镜的密集发布,端侧AI硬件渗透率释放,相关公司一季度业绩已体现高增长,未来展望乐观。

2. **存储板块**: - 推荐理由:存储现货市场价格持续上涨,尤其是DDR4和LPDDR4X产品,预计未来合约价涨幅将扩大,企业级存储需求也在增加。

3. **SoC及配套方案商**: - 相关公司:恒玄科技、润欣科技、星宸科技、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、全志科技、中科蓝讯、炬芯科技、富瀚微。

- 推荐理由:随着AI硬件的普及,这些公司的产品需求将显著增加。

4. **ASIC公司**: - 相关公司:翱捷科技、芯原股份。

- 推荐理由:收入增速逐步体现,市场前景乐观。

5. **半导体存储公司**: - 相关公司:江波龙、香农芯创、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、深科技、太极实业、万润科技、协创数据。

- 推荐理由:存储器合约价预计上涨,企业级产品持续推进,带动业绩增长。

6. **IDM代工封测公司**: - 相关公司:华虹半导体、中芯国际、伟测科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、利扬芯片。

- 推荐理由:随着市场需求的增加,相关公司的业绩有望提升。

7. **半导体材料设备零部件公司**: - 相关公司:北方华创、精智达、冠石科技、格林达、百傲化学、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、和远气体、正帆科技等。

- 推荐理由:国产替代持续推进,行业资源整合加速,助力本土企业增强竞争力。

8. **其他设计公司**: - 相关公司:圣邦股份、纳芯微、南芯科技、雅创电子、卓胜微、思瑞浦、杰华特、芯朋微等。

- 推荐理由:技术创新和市场需求将推动相关公司的发展。

风险提示:需关注地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期及产业政策变化风险。

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