乐鑫科技：华福证券-乐鑫科技-688018-“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联-240707

投资标的：乐鑫科技 推荐理由：乐鑫科技专注于物联网芯片设计与解决方案，拥有深厚技术积淀和客户口碑，在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位，具备强势的业绩复苏趋势，未来有望实现业绩超预期，值得投资关注。

1. 乐鑫科技是一家专注于物联网芯片设计与解决方案的公司，以"连接+处理"为核心，产品广泛应用于智能产品领域，在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。

2. 公司不断拓宽产品线，采用“软硬兼施”策略，以“连接”与“处理”为硬件升级主线，加强芯片AI方向功能，构建多维产品护城河。

3. 公司坚持底层框架自研战略，提供丰富多样的软件方案，构建开放、活跃的技术生态系统，预计在上行周期中实现强势的业绩复苏趋势。

1. 乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。

2. 乐鑫的产品包括AIoTMCU及其软件，已广泛应用于智能产品，成为物联网应用的首选。

3. 乐鑫在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位，芯片出货量超过10亿颗。

4. 乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多协议，提高产品集成度。

5. 乐鑫加强芯片AI方向的功能，采用RISC-V架构，降低研发成本。

6. 公司坚持底层框架自研战略，提供丰富多样的软件方案供客户选择。

7. 乐鑫构建了开放、活跃的技术生态系统，吸引开发者加入，形成了较好的生态壁垒。

8. 预计乐鑫在2024-2026年实现归母净利润3.2/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值33/23/17倍。

9. 给予乐鑫科技“买入”评级。