1. 本周A股半导体板块大幅回调,申万半导体指数下跌10.63%,而费城半导体指数逆势上涨2.73%。
2. CES大会即将召开,英伟达和AMD等芯片巨头将发布新产品,关注HBM扩产带来的产业链机遇。
3. 存储和模拟芯片板块表现相对较好,建议关注受益于HBM扩产的相关公司。
核心要点2
本周电子行业半导体板块表现不佳,申万半导体指数大跌10.63%,而费城半导体指数上涨2.73%。
各细分板块普遍下跌,设备、材料、封测、数字芯片和模拟芯片的跌幅分别为-9.37%、-10.17%、-12.84%、-10.75%和-12.62%。
CES大会即将召开,AI眼镜和英伟达RTX50系列显卡成为关注焦点。
存储板块表现相对强劲,兆易创新上涨21.7%。
HBM产品扩产持续,预计将推动相关产业链发展。
模拟芯片公司业绩触底回稳,未来有望复苏。
功率和设备板块出现较大回调,部分公司因内部问题受到监管。
晶圆代工和封测板块也大幅回调,建议谨慎布局。
材料板块整体表现疲软,关注HBM行业材料公司的后续进展。
风险提示包括技术发展不及预期、下游需求不足、市场竞争加剧等。
建议关注寒武纪、中芯国际、纳芯微等个股。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 精智达:受益于HBM扩产预期,建议关注短期反弹行情。
2. 中科飞测:量测国产化受益标的,建议关注后续发展。
3. 精测电子:同样受益于量测国产化,建议关注。
4. 寒武纪:作为AI领域的重要公司,值得关注。
5. 中芯国际:半导体代工龙头,具有长期投资价值。
6. 纳芯微:在模拟芯片领域表现出色,关注其业绩回暖。
7. 龙迅股份:通信领域的龙头企业,具备一定的抗跌属性。
8. 华峰测控:在量测领域具有潜力,建议关注。
9. 杰华特:在功率半导体领域具有良好发展前景。
推荐理由包括:HBM扩产带来的产业链机遇、量测国产化的趋势、以及各个公司在各自细分领域的龙头地位和潜在的业绩回暖。