电子行业：华福证券-电子行业：云端之下，苹果端侧AI布局加速-240509

1. 苹果在AI领域布局多层次，涵盖硬件、软件和模型，展现出强大的技术储备和领先性。

2. 苹果的M系列芯片在端侧AI领域具有业内领先的优势，有望在硬件产品中得到落地应用。

3. 投资者可关注苹果供应链和端侧IC领域相关企业，风险提示为技术发展、场景落地和市场竞争的不确定性。

苹果在AI领域的布局涵盖了硬件、软件和模型三个层面，展现了强大的技术储备和领先性。

苹果的端侧AI产品有望落地到硬件产品，投资者可以关注相关供应链和整机品牌。

风险提示包括技术发展不及预期、场景落地不及预期和市场竞争加剧。

投资标的：苹果供应链公司（立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、长盈精密、国光电器、领益智造）、端侧IC公司（恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微、矩芯科技）、其它整机品牌（传音控股、漫步者） 推荐理由：苹果在AI领域的技术储备和领先性展现了其在端侧AI领域的强大实力，后续有望落地到硬件产品。

因此，建议关注苹果供应链公司、端侧IC公司和其它整机品牌。