通信行业：华西证券-通信行业高速互联系列之四：D2D互联，Chiplet时代前景广阔-240519

1. D2D互联技术在Chiplet时代具有广阔的发展前景，能够实现高性能计算需求和降低成本。

2. D2D与C2C互联技术在应用场景、技术实现和性能方面有明显优势，有望成为主流选择。

3. 龙头厂商加速布局D2D生态，投资机会在于接口IP市场和电子设计自动化工具。

D2D互联技术是随着半导体行业对高性能计算需求的增长而兴起的一种先进互联技术。

它有助于实现性能提升和成本效益，同时具有设计灵活性，但也面临着设计复杂性增加、信号完整性挑战、散热挑战以及标准化程度不足的问题。

与传统的C2C互联技术相比，D2D在带宽、延迟和能效方面具有明显优势。

在应用场景上，D2D适用于高性能计算、人工智能、数据中心、汽车和自动驾驶等领域，并且得到了NVIDIA、AMD、英特尔等厂商的加速布局。

投资机会主要集中在互联接口IP市场和电子设计自动化工具领域。

然而，标准化发展不确定、技术创新不及预期和市场竞争加剧等风险也需要引起关注。

投资标的：D2D互连技术相关的公司，如Synopsys、Cadence、Alphawave、芯原股份、奎芯科技、乾瞻科技、牛芯半导体、创意电子、车规级互联IP芯砺智能等。

推荐理由：D2D互连技术是随着半导体行业对高性能计算需求的增长而兴起的先进互联技术，具有广阔的应用前景。

投资D2D互连技术相关的公司有望受益于高性能计算、人工智能、数据中心、汽车和自动驾驶等领域的快速增长，以及芯片封装技术的发展。

同时，随着D2D互连设计的复杂性增加，电子设计自动化（EDA）工具的需求也将增长，为相关软件供应商提供市场机会。

因此，投资D2D互连技术相关的公司具有潜在的投资机会。