东兴证券-首席周观点：2025年第4周-250123

- CoWoS是一种2.5D先进封装技术，能够实现多颗芯片的高效互联，主要应用于AI算力芯片和HBM领域。

- 该技术具有高度集成和高可靠性等优势，但面临制造复杂性和良率挑战。

- 随着大算力时代的到来，预计2025年中国先进封装市场将超1100亿元，相关企业如长电科技和通富微电将持续受益。

- 投资者需关注下游需求波动和技术导入风险。

本报告围绕CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术展开，重点分析其定义、优势、市场现状、主要参与企业和发展趋势。

首先，CoWoS是一种2.5D先进封装技术，通过将芯片连接至硅晶圆并与基板整合，实现多颗芯片的互联。

自2011年由台积电开发以来，CoWoS经历了多次技术迭代，分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三种类型，各具特点和应用。

其次，CoWoS的优势在于高度集成、高速、高可靠性和高性价比。

然而，它也面临制造复杂性、集成和良率、电气性能以及散热等挑战。

在市场现状方面，随着后摩尔时代的到来，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。

预计到2025年，中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达到26.5%。

CoWoS技术主要应用于AI算力芯片和HBM领域，英伟达是主要需求方，且占台积电CoWoS产能的50%以上。

在中国大陆，长电科技、通富微电和华天科技等企业积极参与CoWoS技术的研发。

长电科技在晶圆级封装和系统级封装方面具备优势，通富微电的超大尺寸封装技术已获验证，华天科技则掌握多种先进封装技术。

最后，CoWoS技术的发展趋势指向CoWoS-L，它结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，提升了电气性能，未来有望成为主要封装类型。

投资建议方面，随着AI时代的到来，先进封装需求旺盛，相关产业链将持续受益。

推荐关注的企业包括长电科技、通富微电、华天科技等。

风险因素包括下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期及贸易摩擦加剧。

本报告的投资建议及理由为： - 随着大算力时代的蓬勃兴起，先进封装技术是提升芯片性能的关键路径。

- AI加速发展驱动了对先进封装CoWoS的旺盛需求。

- 先进封装产业链各环节将持续受益于市场增长。

- 受益标的包括长电科技、通富微电、华天科技、艾森股份、天承科技、华大九天、广立微、概伦电子。

- 风险因素包括下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期及贸易摩擦加剧。