天岳先进：中邮证券-天岳先进-688234-发布业内首款12英寸碳化硅衬底-250113

投资标的：天岳先进（688234） 推荐理由：公司发布业内首款12英寸碳化硅衬底，提升产量和降低成本，具备强大市场潜力。

已进入国际大厂供应链，预计2024-2026年归母净利润将显著增长，给予“买入”评级。

- 天岳先进发布业内首款12英寸碳化硅衬底，标志着超大尺寸碳化硅衬底时代的到来，提升了芯片产量和经济效益。

- 公司在碳化硅衬底市场中占据领先地位，已成功进入国际大厂的供应链，并预计2024年实现大规模量产。

- 投资建议为“买入”，预计未来三年归母净利润将稳步增长，但需关注技术迭代、原材料价格及行业竞争等风险。

天岳先进发布了业内首款12英寸碳化硅衬底，标志着宽禁带半导体行业迈入超大尺寸碳化硅衬底的新阶段。

公司自主研发的12英寸衬底能够扩大芯片制造的面积，提高合格芯片的产量，降低单位成本，提升经济效益，促进碳化硅材料的大规模应用。

产品品质和出货量领先，已成功切入国际大厂的供应链，成为国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。

目前，公司已实现8英寸、6英寸、4英寸等多种类型衬底的批量供应，产品稳定性和一致性获得国际一线客户认可，预计衬底供应量将占到英飞凌长期需求的两位数份额。

临港厂的产能稳步提升，预计2024年上半年将达到年产30万片导电型衬底的规模。

公司在8英寸衬底方面进行了前瞻性布局，实现了国产化替代和海外客户批量销售。

投资建议方面，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为2.0亿元、3.7亿元和5.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括技术迭代和研发投入不及预期、原材料价格上涨、行业竞争加剧、国际贸易摩擦以及产能提升不及预期等。