兴森科技：民生证券-兴森科技-002436-2023年年报&2024年一季报点评：2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极-240425

投资标的：兴森科技 推荐理由：公司FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，预计未来净利润增长稳定，具备投资潜力。

1. 2023年公司营收持平，毛利率和净利润下滑，主要受高端IC封装基板项目投入拖累，但高阶PCB领域收购业务表现良好，成为手机品牌供应商之一。

2. 公司聚焦IC封装基本业务，打造成长第二极，CSP封装基板业务进入量产，FCBGA封装基板项目逐步进展，有望打开长期成长空间。

3. 预计公司未来净利润将持续增长，维持“推荐”评级，但需注意下游需求不及预期、扩产进度不达预期、行业竞争加剧等风险。

1. 2023年，兴森科技实现收入53.6亿元，归母净利润2.11亿元，扣非归母净利润0.48亿元。

2. 2023年第四季度，公司实现收入13.71亿元，归母净利润0.21亿元，扣非归母净利润0.24亿元。

3. 2024年第一季度，公司实现收入13.88亿元，归母净利润0.25亿元，扣非归母净利润0.24亿元。

4. 公司FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基本产品爬坡阶段的亏损导致毛利率和净利润下滑。

5. 公司PCB业务面临下游需求不振和竞争加剧压力，增长不达预期。

6. 公司在高阶PCB领域收购北京兴斐实现AnylayerHDI和类载板（SLP）业务布局，成为国内外主流手机品牌高阶旗舰机型主力供应商之一。

7. 公司IC封装基板业务实现收入8.21亿元，毛利率11.83%，主要系CSP封装基板业务贡献。

8. 公司FCBGA封装基板珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2024年Q2开始量产；广州项目已于2023年Q4完成产线建设、进入试产阶段，预计2024年Q3开始量产。

9. 预计公司2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元，对应2024-2026年PE分别为49/32/17倍。

10. 公司FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间。