华安证券-转债周记（2月第3周）：DeepSeek概念转债梳理-250223

- DeepSeek发布的开源大模型DeepSeek-R1在推理能力上接近GPT-4，推动了AI技术领域的震动和资本市场的上扬。

- 该模型以低成本实现高性能，促进AI应用在医疗、教育等多个领域的快速发展。

- 投资者应关注道通转债、神州转债、烽火转债和领益转债，这些公司与DeepSeek在AI技术上有直接或间接的合作。

- 风险提示包括正股表现不及预期、转债破发和违约风险等。

债券标的： 1. 道通转债 2. 神州转债 3. 烽火转债 4. 领益转债 操作建议及理由： 1. 道通转债：发行方道通科技与DeepSeek合作优化算法，提升汽车检测精准性与效率。

转债余额12.80亿元，评级AA，价格约145.30元。

2. 神州转债：发行方神州数码与DeepSeek多方面合作推动AI应用。

转债余额8.79亿元，评级AA，价格约176元。

3. 烽火转债：发行方烽火通信借助子公司与DeepSeek合作优化硬件、部署服务，推动生态发展。

转债余额30.87亿元，评级AAA，价格约131.02元。

4. 领益转债：发行方领益智造虽与DeepSeek无直接合作，但在AI眼镜、服务器领域存在间接关联。

转债余额21.37亿元，评级AA+，价格约148.00元。

以上债券标的受到市场关注，因其与DeepSeek的合作或间接关联，可能在AI技术发展中受益。