科技行业：摩根大通-中国科技行业：2024年全球中国峰会和半导体调研纪要-240528

1. 2024年下半年，半导体上游企业基本面向好，但终端应用差异可能导致设计公司业绩分化。

2. 大多数晶圆代工厂和封测厂的产能利用率增长，销售价格有望企稳或改善，推动毛利率改善。

3. 消费类应用需求强劲，但汽车、工业和电信应用尚未出现即将补库存的迹象。

2024年半导体行业整体向好，上游企业基本面向好，但终端应用存在差异可能导致设计公司业绩分化。

供应链选股顺序调整为设备制造商>OSAT>晶圆代工厂>设计公司>IDM。

消费类应用需求强劲，数据中心和光收发器出口需求持续。

预计大多数企业利润率将承压直到2024年3季度末。

选股顺序调整后，看好韦尔股份、立讯精密、长电科技和华峰测控，对华润微和兆易创新持谨慎态度。

投资标的：韦尔股份、立讯精密、长电科技、华峰测控、华润微、兆易创新 推荐理由：韦尔股份和立讯精密在高端智能手机市场份额增加；长电科技和华峰测控需求回升；华润微和兆易创新出货量向好，但可能面临潜在的价格竞争。